박승배 교수 “미세 집적 더 해봐야 손해…해법은 첨단 패키징” 작성일 10-14 57 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="4mB1bXoMn8"> <div contents-hash="33efd83d99d1ea099420ad6963bffcfe9ca15dc6ede8e3ad2486081add08cf76" dmcf-pid="8sbtKZgRM4" dmcf-ptype="general"> 박승배 뉴욕주립대 교수(미국 뉴욕주 전자패키징연구소장)가 반도체 초미세 공정의 경제적 한계를 지적하며 첨단 패키징의 필요성을 역설했다. 회로를 더 좁히는 미세 집적 방식으로는 단가를 감당하기 어려운 만큼, 패키징 혁신으로 성능 한계를 돌파해야 한다고 강조했다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3ceec5326a70c8c5a6e9396f8375ee782bcb98aeb04f0d4be034c72698935996" data-idxno="454698" data-type="photo" dmcf-pid="6OKF95aeLf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박승배 뉴욕주립대 교수(미국 뉴욕주 전자패키징연구소장) / 뉴욕주립대" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/552810-SDi8XcZ/20261014132406378ydyd.png" data-org-width="857" dmcf-mid="ftn8LVSrR6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/552810-SDi8XcZ/20261014132406378ydyd.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박승배 뉴욕주립대 교수(미국 뉴욕주 전자패키징연구소장) / 뉴욕주립대 </figcaption> </figure> <p contents-hash="e2b88c609d0d946fe8e61eb54c8d65de4241f792c4449773335559bd20265c3a" dmcf-pid="PI9321NdnV" dmcf-ptype="general">박 교수는 14일 서울 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 '미래 컴퓨팅의 도전과 기회'를 주제로 기조연설에 나섰다. 그는 반도체 미세화 기술이 과거와 달리 경제적 효용을 잃어가는 구조적 변곡점에 도달했다고 진단했다.</p> <p contents-hash="ee2552bfd4e613a9c135f99703aebf5955252707f369acd4e8032211ff21529e" dmcf-pid="QwzZqGnQi2" dmcf-ptype="general">박 교수는 2나노미터(㎚) 이하 초미세 노드 진입에는 회의적인 시각을 드러냈다. 박 교수는 "집적을 많이 할수록 단가가 높아져 경제적 효과를 상쇄하는 지점에 이르렀다"며 "더 해봐야 손해가 날 수 있어 국제반도체기술로드맵(ITRS)도 7~8년 전 로드맵 작성을 중단한 것"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="f3504ad7d877511176c44f2aa36b0cd17755a2f6a15302f066704249ccac44b8" dmcf-pid="xrq5BHLxn9" dmcf-ptype="general">다만 미세 공정 속도가 둔화하더라도 더 뛰어난 성능을 원하는 시장의 요구는 지속된다고 짚었다. 그는 소비자가 성능 개선에 목마르다는 점을 언급하며 "이러한 갈증을 채워줄 수 있는 분야가 바로 첨단 패키징"이라고 규정했다.</p> <p contents-hash="5e77461ce2006eb11ec0ca87e07d269b4db43fcce14d6cf1c48f0649911d9df5" dmcf-pid="ybDnwd1yLK" dmcf-ptype="general">단일 칩만으로는 시스템 혁신을 이룰 수 없다는 분석도 내놨다. 전체 시스템 성능은 가장 뒤처지는 부품을 기준으로 결정되는 만큼, 메모리와 로직 칩뿐 아니라 광 인터커넥트(CPO), 센서 등을 한데 묶는 이종 집적이 필수적이라고 진단했다.</p> <p contents-hash="6ad557457cd9b844c1a609b5208aa5a4b51439e8ee0b062b78360a0df0f74eea" dmcf-pid="WKwLrJtWeb" dmcf-ptype="general">현재 실리콘 반도체가 마주한 최대 난관으로는 극심한 발열을 꼽았다. 박 교수는 2027년 데이터센터 내 소요 전력이 600㎾에 이를 수 있다고 경고했다. 전통적인 공랭식 팬으로는 감당할 수 없어 수랭 배관이나 액침 냉각 등 극단적인 냉각 체계가 도입되고 있다고 지적했다.</p> <p contents-hash="cc429eb8d00bae9f4e24d4381efefc008e5e6d0f5e152049cfd5c480b7e46881" dmcf-pid="YWQBx7rNJB" dmcf-ptype="general">패키지 대형화에 따른 물리적 결함도 지적했다. 10년 전 5㎝ 수준이던 패키지 크기가 최근 10㎝ 이상으로 커졌다고 설명했다. 효율을 높이려 칩을 무리하게 모으다 보니 열과 압력으로 기판이 감자칩처럼 휘어져 보드에 조립조차 되지 않는 문제가 발생한다고 짚었다.</p> <p contents-hash="d64655c47a49f42538c0c0d9707fc1b858dc4683ebea0019fad62c2eaeacd39a" dmcf-pid="GYxbMzmjeq" dmcf-ptype="general">GPU를 HBM처럼 수직으로 쌓지 못하는 물리적 한계도 설명했다. 박 교수는 "HBM은 12단까지 쌓지만 그래픽처리장치(GPU)는 열을 빼지 못해 한 장만 배치한다"며 "로직 칩을 수직으로 겹쳐 쌓으면 10초 만에 불이 나기 때문에 쌓고 싶어도 못 쌓는 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="ad630f954dc471a2822fbdc4abaa1b26fd155ae1d979f71e308fc6d957a568b8" dmcf-pid="HGMKRqsAdz" dmcf-ptype="general">과거 소프트웨어가 하드웨어 발전을 따라가지 못했던 흐름과 달리, 이제는 하드웨어가 인공지능(AI)의 발목을 잡고 있다고 평가했다. 발열과 칩 크기, 3차원 적층, 데이터 전송 속도 등 4대 물리적 장벽이 AI 시스템 진화의 핵심 걸림돌로 떠올랐다는 분석이다.</p> <p contents-hash="f3cc05c70ee10aa34de16b6997ca8aede29fe2cfdf970652b2e82e89a68fd1a3" dmcf-pid="XHR9eBOci7" dmcf-ptype="general">박 교수는 "기술은 결국 경제성이 있는, 돈 되는 방향으로 발전한다"며 상업적 타당성을 갖춘 기술을 제시했다. 광통신 기술과 글라스(유리) 기판, 열 계면 소재(TIM) 등을 패키징 분야의 핵심 미래 먹거리로 지목했다.</p> <p contents-hash="7aec92c9b43f0ff988a5cca0df8597de17723e245bb6e71e4c2e82765fe62cf8" dmcf-pid="ZXe2dbIkMu" dmcf-ptype="general">또 단기적 시각을 벗어나 장기적 안목으로 연구개발에 임해야 한다고 조언했다. 박 교수는 빌 게이츠 마이크로소프트 공동창업자의 과거 발언을 예시로 들며 "사람들은 1년 뒤의 일은 과대평가하지만 10년 뒤의 일은 과소평가한다"며 "10년 뒤 펼쳐질 반도체 패러다임 변화를 내다보고 기술 진보를 준비해야 한다"고 당부했다.</p> <p contents-hash="024a599dd98249affabda20a9380e59efa4d32f3bb29f3e95e27d6b7cfaaa15e" dmcf-pid="5ZdVJKCEnU" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 SK하이닉스 안현 “HBF·3D D램으로 메모리 병목 해결” 10-14 다음 안현 SK하이닉스 사장 "HBM 넘어 새로운 메모리 시대 열겠다" 10-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
