[SEDEX 2026] HBM 넘어 시스템으로…삼성·SK, AI 병목 해소 경쟁 작성일 10-14 56 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="y8G91I6bsh"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ec2979c56815a531a5da6f2aa09077d3190c9eaf8aa614b709dffa4b23d343d2" dmcf-pid="W6H2tCPKrC" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 마련된 삼성전자 부스 전경." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014135358501kshi.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="4tYwJKCEDW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014135358501kshi.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 마련된 삼성전자 부스 전경. </figcaption> </figure> <p contents-hash="260b4ab08d0953f50ef52f2281f2091949e89319e10ec8a4cf62d032def16596" dmcf-pid="YPXVFhQ9wI" dmcf-ptype="general">반도체 생태계 전 분야를 아우르는 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해는 지난해보다 70개사 늘어난 300여개사가 참가해 전시 열기를 더했다.</p> <p contents-hash="ef3303337d5453ca8c8399121082304bc9f9cf6e0d83e50dbbba5e7b7faf56c3" dmcf-pid="GM18pvRfsO" dmcf-ptype="general">국내 대표 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 시스템의 데이터 처리 병목을 해소할 기술 전략을 내세웠다. 삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 결합한 통합 기술을, SK하이닉스는 속도와 용량 요구에 맞춰 메모리 계층을 확장하는 전략을 제시했다.</p> <p contents-hash="29bbe7a209825739fad63d9745f1b2127bf7049cce752f9a006df49ed97179ce" dmcf-pid="HRt6UTe4ss" dmcf-ptype="general">HBM 자체의 성능을 높이는 데서 나아가 데이터 이동 병목을 줄이는 시스템 차원의 기술 경쟁으로 무게추가 이동한 것이다.</p> <p contents-hash="e3c6470163276adb22a84565e0f414ab556f617d1c1d70e2510cd85ae3f10f30" dmcf-pid="XeFPuyd8wm" dmcf-ptype="general">이날 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 'AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향'을 주제로 한 기조연설에서 “AI 추론 시장 성장으로 메모리 계층 간 데이터 이동이 새로운 성능 병목으로 부상하고 있다”며 “앞으로는 기존 메모리 계층 사이에 새로운 계층이 추가돼 다양한 성능과 용량 요구에 대응하게 될 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="3459f1e283d7352bee4fd6bed8ef17474935664d2ecef005a677b1833d8afb15" dmcf-pid="Zd3Q7WJ6mr" dmcf-ptype="general">메모리 계층은 데이터의 활용 빈도와 필요한 처리 속도에 따라 서로 다른 메모리·저장장치를 배치하는 구조다. 과거에는 S램·D램·SSD·네트워크 스토리지 중심의 계층을 표준화하는 것이 중요했지만, AI 연산 수요가 급증하면서 HBM의 역할이 커졌다.</p> <p contents-hash="37a412f8e11f0792454460f99d24ca41dd64eb960ea6d6f365dc89a9e1dfe043" dmcf-pid="5J0xzYiPww" dmcf-ptype="general">앞으로는 기존 계층 사이에 새로운 메모리를 추가하고, 고객별 속도와 용량 요구에 맞춰 기능을 최적화하는 '커스텀 메모리'가 중요해진다는 설명이다.</p> <p contents-hash="ab838117d0ecab0ea36a524e2142c57c2b095eadabc31dc12159f63005f92dac" dmcf-pid="1ipMqGnQED" dmcf-ptype="general">실제 양사 부스에서는 이를 위한 전략이 눈에 띄었다. 삼성전자 부스에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 파운드리·첨단 패키징 기술이 함께 전시됐다. 메모리 성능뿐 아니라 이를 제조하고 연결하는 기술까지 결합해 AI 시스템의 효율을 높이려는 구상이다.</p> <p contents-hash="fa959ddc21716635843f6308e1a7d8e76ad5508e7b3d38f7601d317ff8a9dda6" dmcf-pid="tnURBHLxOE" dmcf-ptype="general">메모리와 연산 장치 사이의 물리적 거리를 좁히는 3차원(3D) 메모리 기술 'zHBM'과 메모리 내부에서 일부 연산을 수행하는 'LPDDR-PIM'도 함께 선보였다.</p> <p contents-hash="19f8e163917e02d25038c8c97200c9b6b780b562fca0c0533c098355f1dbe5db" dmcf-pid="FLuebXoMOk" dmcf-ptype="general">SK하이닉스 부스에서는 HBM·고대역폭플래시(HBF) 구조 모형이 새로운 메모리 구성에 대한 구상을 보여줬다. D램을 쌓는 HBM과 달리 HBF는 낸드플래시를 수직으로 적층해 대용량 구현에 유리한 특성을 활용한다.</p> <p contents-hash="6db7e739ae83e381c7e6c0e5ea94ef718a9e7677fbd27227c5b089a546f0a52e" dmcf-pid="3o7dKZgREc" dmcf-ptype="general">HBF의 개발 목표는 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭과 약 10배의 용량을 구현하는 것이다. SK하이닉스는 이를 HBM과 D램 사이의 새로운 메모리 계층으로 배치해 대규모 AI 추론에 필요한 데이터를 효율적으로 처리한다는 구상이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="522184f9c22629a3437f543d6b6315b8aea2bc8e1179cfd944ad2adff95ddecb" dmcf-pid="0gzJ95aeEA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)이 14일 'AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향'을 주제로 발표하고 있다. (사진=박유민 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014135359781olix.png" data-org-width="500" dmcf-mid="xN2a6pEorl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014135359781olix.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)이 14일 'AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향'을 주제로 발표하고 있다. (사진=박유민 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="8fdf3ac124476a049e74bcd00f9d3d28dff58f134d930b5e42390050865e87d6" dmcf-pid="phRmn2lwDj" dmcf-ptype="general">첨단 반도체를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장) 산업의 혁신 행보도 주목받았다. 주성엔지니어링은 업계 최초 구현한 원자층성장(ALG) 기술을 소개했고, 한미반도체는 AI 반도체 시장에서 수요가 급증한 HBM 접합(본딩) 장비와 절단·세정·배치(MSVP) 장비를 선보였다.</p> <p contents-hash="7d7fcf9c4b506b4fb42a7b62676a652c1edd266512a91384209463fc50ebbe6b" dmcf-pid="UlesLVSrDN" dmcf-ptype="general">특히 AI 반도체 구현에 필수불가결이 된 첨단 패키징 기술 경쟁이 심화하는 모습이다. 동진쎄미켐은 일본이 독점하고 있는 패키징 빌드업 필름을 국산화한 'DJBF'를 이번 전시회 전면에 내세운게 대표 사례다. 피에스케이와 피에스케이홀딩스는 플라즈마 기반 포토레지스트 스트립·건식 클리닝·에치 장비부터 HBM 등 고성능 반도체 첨단 패키징용 플럭스리스 리플로우· 디스컴 솔루션까지, 전·후공정을 아우르는 장비로 관심을 모았다.</p> <p contents-hash="fda79e61d8139facaddbfcf14ee988755900c05a43c71b48a4eab95532c1cf4c" dmcf-pid="uSdOofvmIa" dmcf-ptype="general">박유민 기자 newmin@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "AI 인프라, 4년 뒤 20배 커진다"…SK하이닉스의 미래 전략은? 10-14 다음 [AI 리더스] 아이토매틱 CEO "韓, 독자 AI·해외 공동개발 병행해야" 10-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
