“AI 메모리, HBM만으론 부족”…SK하이닉스, 차세대 메모리 기술 로드맵 제시 작성일 10-14 46 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">안현 사장, 반도체 전시회서 기조연설<br>AI 인프라 수요 2030년까지 20배 전망<br>메모리 간 데이터 이동 새로운 병목<br>HBM 용량 10배인 ‘HBF’ 개발 추진<br>3D D램으로 속도·전력 효율 개선</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="61RgYjUZTZ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1e57da4a14a31c326ca8ceb19dbf06ba05016160bd4072623ba8e8eb4e743220" dmcf-pid="PteaGAu5WX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 기조연설을 하고 있다. [SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/mk/20261014154502700ogko.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="Hxnc5DB3SQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/mk/20261014154502700ogko.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 기조연설을 하고 있다. [SK하이닉스] </figcaption> </figure> <div contents-hash="875ebe3d0cb599458ba9dcde4175fca6af6af9ed6778dcfcad6b436445f65353" dmcf-pid="QFdNHc71hH" dmcf-ptype="general"> 인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)로 주도권을 잡은 SK하이닉스가 차세대 메모리 기술 개발에 속도를 낸다. AI가 질문에 답하고 복잡한 문제를 해결하는 ‘추론’ 시장이 급성장하면서 기존 HBM만으로는 폭증하는 데이터 처리 수요를 감당하기 어려워지고 있기 때문이다. SK하이닉스는 HBM보다 저장 용량이 10배 큰 차세대 메모리 ‘HBF’와 반도체 칩을 수직으로 쌓는 ‘3D 적층 D램’ 등을 새로운 성장 동력으로 내세웠다. </div> <p contents-hash="a025849661c962c4540b4b0330b1836ff5c5d70803a7f589b6d4eefde925f6b7" dmcf-pid="x3JjXkztTG" dmcf-ptype="general">안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 서울 강남구 코엑스에서 14일부터 사흘간 열리는 한국반도체산업협회 주최 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 한 기조연설에서 AI 시대에는 개별 메모리의 성능을 높이는 것만으로는 한계가 있다며 메모리 전체 구조를 최적화해야 한다고 강조했다.</p> <p contents-hash="deddf0f523c9f53d178bbb38ed74155a17e18c56769eb0cc8c841acfe8990870" dmcf-pid="yaXpJ7EolY" dmcf-ptype="general">안 사장은 AI 추론 시장의 성장 속도에 주목했다. AI가 처리해야 할 작업이 복잡해지고, 한 번에 이해해야 하는 정보량과 이용자의 요청이 동시에 늘면서 AI 인프라에 필요한 연산 성능 규모가 2030년에는 올해의 약 20배에 이를 것으로 전망했다.</p> <p contents-hash="fbbe3ec41ff0e767c912a4ba5124cc163539b3e1b1e8bbf8820098b67d5eaa8d" dmcf-pid="WNZUizDgTW" dmcf-ptype="general">문제는 데이터 이동이다. AI가 긴 대화를 기억하거나 복잡한 질문에 답하려면 방대한 정보를 메모리에 저장하고 수시로 불러와야 한다. 특히, AI가 앞서 처리한 정보를 재활용하는 ‘KV 캐시’는 대화가 길어질수록 저장 공간을 많이 차지한다.</p> <p contents-hash="e43494516f5440c981080acb466818c2667859f46f307984bc975e1d5f503dc6" dmcf-pid="Yj5unqwahy" dmcf-ptype="general">현재 AI 서버는 속도가 빠른 HBM과 상대적으로 용량이 큰 D램, 대용량 저장장치인 SSD 등을 함께 사용한다. 하지만 데이터가 이들 장치 사이를 오가는 과정에서 처리 속도가 떨어지고 전력 소비가 늘어나는 문제가 발생한다. 아무리 연산 속도가 빠른 AI 반도체를 사용하더라도 필요한 데이터를 제때 공급하지 못하면 제 성능을 발휘하기 어렵다는 의미다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cb0c5d8417ae407a7ca86eb4a49f8dfc4de9629294132b79f6882f6021e89b8f" dmcf-pid="GgH0dukLST" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="‘반도체대전(SEDEX) 2026’ SK하이닉스 부스 전경. SK하이닉스는 ‘멈추지 않고 나아가는 AI 여정’을 주제로 전시관을 꾸렸다. [SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/mk/20261014154504000gqul.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="83b6rxWIl5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/mk/20261014154504000gqul.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> ‘반도체대전(SEDEX) 2026’ SK하이닉스 부스 전경. SK하이닉스는 ‘멈추지 않고 나아가는 AI 여정’을 주제로 전시관을 꾸렸다. [SK하이닉스] </figcaption> </figure> <div contents-hash="34aac1f72db834159b2302c39e353846e2e1a0332211c4d59792223d8e46cce5" dmcf-pid="HaXpJ7EoWv" dmcf-ptype="general"> SK하이닉스가 해법으로 제시한 기술 중 하나는 ‘HBF(고대역폭플래시)’다. 기존 낸드플래시를 여러 층으로 쌓아 대용량 데이터를 빠르게 처리하도록 설계한 차세대 메모리다. SK하이닉스는 같은 세대 HBM과 비교해 절반 수준의 대역폭을 확보하면서 저장 용량은 10배로 늘리는 것을 목표로 하고 있다. </div> <p contents-hash="d9239770942e6d8b8d4d15cc219775da6de76cb960a4c41df1471ae9889a80cb" dmcf-pid="XNZUizDgSS" dmcf-ptype="general">또 다른 차세대 기술은 ‘3D 적층 D램’이다. D램을 그래픽처리장치(GPU) 등 연산용 반도체 위에 수직으로 쌓는 방식이다. 데이터를 저장하는 메모리와 연산 장치 사이의 거리를 줄여 처리 속도를 높이고 전력 소비를 낮추는 것이 핵심이다.</p> <p contents-hash="89127fc74ea04a8b3b8caa99386d9eaf518f4899abad7263f51efb4b20c9ce8c" dmcf-pid="Zj5unqwall" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 기존 HBM도 고객 맞춤형 제품으로 발전시킬 계획이다. 메모리 하단에 위치한 반도체에 고객이 원하는 제어 기능 등을 넣어 AI 시스템별로 성능을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 대표적이다. 이와 함께 여러 장치가 메모리를 효율적으로 공유하도록 돕는 CXL과 차세대 저장장치 기술 개발도 추진한다.</p> <p contents-hash="9faa42b0fc361c49e2b496daa7e369e19e330a72ca8237193d98c8852a84724b" dmcf-pid="5A17LBrNlh" dmcf-ptype="general">안 사장은 앞으로 AI 반도체 경쟁이 개별 메모리의 속도와 용량을 높이는 단계를 넘어 여러 메모리를 얼마나 효율적으로 연결하느냐에 따라 달라질 것으로 내다봤다.</p> <p contents-hash="e2ec1cac6fe1e3a14cae19ba041f0af6d679985e11985ffc3fad9ccb2a0cf3e7" dmcf-pid="1ctzobmjWC" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 올해 전시장 내 최대 규모의 부스를 마련하고, ‘멈추지 않고 나아가는 AI 여정’을 주제로 다양한 기술과 제품을 선보였다. 전시 공간을 육상 트랙 형태로 꾸며 관람객들이 트랙을 따라 이동하면서 회사의 기술 비전과 글로벌 사업 현황, 주요 제품 등을 자연스럽게 살펴볼 수 있도록 했다.</p> <p contents-hash="e75f1cf7b9a7864fa4e20e0114a40d859173a9b5a4e71e51244a871d4627fafb" dmcf-pid="tkFqgKsAhI" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 이번 전시회에서 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘베라 루빈’ 슈퍼칩과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 서명이 담긴 HBM 웨이퍼도 선보였다. 서버용 고성능 D램과 기업용 SSD, PC·모바일용 메모리 등도 공개하며 AI 메모리 시장에서의 기술 경쟁력을 강조했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 [이구순의 느린걸음]AI시대, 디지털복지 정책 만들자 10-14 다음 지멘스, AI 에이전트로 제조 혁신…산업 현장 적용 확대 10-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
