[SEDEX]삼성전자, “옆이 아닌 위로” HBM 혁신 구조로 AI 승부수 작성일 10-14 44 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="8rCy0OV7s4"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="86084f0cdac5b4f311a7b6f5021fbf7f27de6d3c9ed5d6c6efb5861cf7f01270" dmcf-pid="6mhWpIfzIf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="제28회 반도체대전이 14일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 차세대 메모리 zHBM 아키텍처를 살펴보고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014173213618tqwm.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="2uBfizDgIQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014173213618tqwm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 제28회 반도체대전이 14일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 차세대 메모리 zHBM 아키텍처를 살펴보고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="ef672813f0a1968d9e9cb564c06b4a2b6457fa1f1e21107407507ad1fe1a0efa" dmcf-pid="PslYUC4qsV" dmcf-ptype="general">삼성전자가 차세대 구조의 고대역폭메모리(HBM)로 AI 메모리 시장 승부수를 던졌다. 지금까지 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 프로세서 옆에 배치했던 HBM을, 위로 적층해 성능과 전력 효율을 극대화한다는 전략이다.</p> <p contents-hash="78fbad819db0b5a583791ca1908d3c3d143f51a79372b616a83173991ecd4e06" dmcf-pid="QOSGuh8Bm2" dmcf-ptype="general">삼성전자는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보였다.</p> <p contents-hash="bc5b7d98d5be170dd324d4abfcb9537583a675e60fd2204adb030b0fae32ab55" dmcf-pid="xIvH7l6bO9" dmcf-ptype="general">특히 AI 연산 장치와 메모리 사이 물리적 거리를 줄인 3D 메모리 아키텍처 기반 'zHBM' 목업이 관람객들의 관심을 받았다.</p> <p contents-hash="ac0ffccdc9ac07f2a7a9279b3227a25bc2400cf36abcf9562598d366ee587753" dmcf-pid="yVPdk8SrIK" dmcf-ptype="general">기존 HBM은 AI 프로세서(xPU)와 같은 평면에 나란히 배치된다. zHBM은 AI 프로세서 위에 HBM을 수직으로 쌓는 구조다. AI 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동 거리를 줄여 대역폭(속도)과 전력효율을 높이기 위해서다.</p> <p contents-hash="c88cbca38e1c2bc9dca64ffd47a254b50752a951e284c9f7eb214cd4f6fcd1c6" dmcf-pid="WfQJE6vmIb" dmcf-ptype="general">이 구조로는 이론적으로 HBM5와 견줘 GPU 당 최대 8배 뛰어난 성능을 구현할 수 있다. 전력 대비 성능은 최대 3배 높다. 열 저항도 절반 이하로 낮춰져 HBM의 최대 기술 난제 중 하나인 발열 문제를 최소화할 수 있다.</p> <p contents-hash="99ad2dca112644f711ca91fea034d834ba8f4d303ad24099c6e60ab9c1b67b56" dmcf-pid="Y4xiDPTsIB" dmcf-ptype="general">삼성전자는 또 다른 차세대 AI 메모리로, zNAND-O 목업도 선보였다. 현재 개발 중인 제품으로, 기존 V낸드에 HBM에서 활용하는 실리콘관통전극(TSV) 기술을 결합한 차세대 고성능 낸드플래시다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="62598d6b3fd4bc40be208b18abe4fea1ef79e07d6aa62a3b177280ed1a71d206" dmcf-pid="G8MnwQyOsq" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="제28회 반도체대전이 14일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 고대역폭메모리 HBM4E와 웨이퍼를 살펴보고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014173214869nrjh.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="fLaEvoFYE6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014173214869nrjh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 제28회 반도체대전이 14일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 고대역폭메모리 HBM4E와 웨이퍼를 살펴보고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="ffdb2297f1ca5872a6d78c886206085b158df6cad4781c06d2e0ac63368ac6a9" dmcf-pid="H6RLrxWIrz" dmcf-ptype="general">이 외에도 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AI 응용처별 반도체 솔루션을 전시했다. AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등이 관심을 받았다.</p> <p contents-hash="772ec79115927812e40615e559437921d4311724929489b55fc73160a2ff949c" dmcf-pid="X98RAfhDr7" dmcf-ptype="general">파운드리는 4나노미터 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술 '2.3D Cube-E', 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'를 전시했다. 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 공동패키징광학(CPO) 기반 광 인터커넥트 모형도 선보였다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b3cf8f2a99e38c6442b36c01aab708f77655a2f325cb36f0f4a2eb2faca1e412" dmcf-pid="Z26ec4lwIu" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="제28회 반도체대전이 14일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 CPO 기반 광 인터커넥트 구조를 살펴보고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014173215107vxqw.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="4ULAhi5TO8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/etimesi/20261014173215107vxqw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 제28회 반도체대전이 14일 서울 강남구 코엑스에서 사흘 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 CPO 기반 광 인터커넥트 구조를 살펴보고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="27f4c71c1d0f6727f13d80989a78fa6677c2f5d0f218329425c23a7eb758a709" dmcf-pid="5VPdk8SrmU" dmcf-ptype="general">시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합적으로 제공하는 'DIMM Solution', 2억화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전면에 내세웠다.</p> <p contents-hash="c3a18951c1150ebed912524fe57a6e1ac624c9160fd1997554cbed61e1407451" dmcf-pid="1fQJE6vmwp" dmcf-ptype="general">또 올해 SEDEX에서는 '반도체 클러스터존'을 신설해 주요 생산·개발 거점과 새롭게 조성될 용인 국가산단을 소개했다. 반도체 생산 인프라 확대 계획을 제시함. '상생협력존'에서는 협력사 지원 프로그램과 동반성장 성과를 공유했다.</p> <p contents-hash="115bdbafa1625c72db6ef794c4fd7ff674a51791a285207d07f37989d7dcb159" dmcf-pid="t4xiDPTsI0" dmcf-ptype="general">한편, 전시장을 찾은 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 최근 중국 CXMT가 올해 말 상용화하겠다고 밝힌 '4F²(포에프스퀘어)' 기술에 대해 “삼성전자도 열심히 개발하고 있다”고 말했다. 4F²은 메모리 1개 단위의 크기가 'F 제곱의 4배'라는 의미로, 현재 주류인 6F²와 견줘 단위 면적 내 트랜지스터 숫자가 늘고 메모리 집적도도 높아질 수 있다.</p> <p contents-hash="12de79a799769217e742742f5b5030f67c6eeee67453bb49ba73dcac97583baa" dmcf-pid="F8MnwQyOD3" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 제인 오 "변화의 시대, 믿을 구석은 나 자신…정해진 성공 공식 좇지 마라" 10-14 다음 [이프카카오-下] 카카오톡, 연 수억원 새게 하는 '가짜 인증' 차단' 나섰다 10-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
