美 제재 뚫은 화웨이, 독자 칩 심은 스마트폰 1억대 출하 작성일 10-14 22 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">中 AI칩 점유율 화웨이 28%·엔비디아 34%…격차 6%포인트</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Zf2Y61oM59"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="15f0005282443c18c1b15611b5ae0c1f8e78503a446ca648af75b01a7ab141ce" dmcf-pid="54VGPtgRHK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="지난 7월 상하이에서 열린 ‘세계인공지능대회(WAIC)’의 화웨이 부스에 ‘아틀라스 950 수퍼포드’가 전시돼 있다. 자체 인공지능(AI) 칩 ‘어센드 950DT’를 최대 8192장까지 묶어 하나의 컴퓨터처럼 작동시킨다./이벌찬 특파원" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/chosun/20261014173713818yyzw.jpg" data-org-width="1372" dmcf-mid="XzUIBTx212" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/chosun/20261014173713818yyzw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 지난 7월 상하이에서 열린 ‘세계인공지능대회(WAIC)’의 화웨이 부스에 ‘아틀라스 950 수퍼포드’가 전시돼 있다. 자체 인공지능(AI) 칩 ‘어센드 950DT’를 최대 8192장까지 묶어 하나의 컴퓨터처럼 작동시킨다./이벌찬 특파원 </figcaption> </figure> <p contents-hash="64e8e3d99cd0fcbd3ed49b1ae9214029928933d00021725208bcd2d15f1a88aa" dmcf-pid="18fHQFaeGb" dmcf-ptype="general">미국 제재로 첨단 반도체 생산에 제약을 받은 화웨이가 자체 설계와 중국 공급망을 바탕으로 사업을 확대하고 있다. 스마트폰용 칩 ‘기린’ 탑재 기기 출하량이 누적 1억대를 넘어섰다. AI 서버용 ‘어센드’도 중국 시장에서 입지를 넓히고 있다.</p> <p contents-hash="fd8de6311a5f2df669fa6823c608afdc60490614329c721276459ecd7df337b5" dmcf-pid="t64Xx3Nd1B" dmcf-ptype="general">사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 13일(현지 시각) 화웨이가 2023년 스마트폰 시장 복귀 이후 기린을 탑재한 기기를 1억대 이상 출하했다고 보도했다. 화웨이는 이날 최신 ‘기린 9050’ 시리즈의 기술 정보를 공개하며 중국 내 전자 부품 공급망의 지원으로 양산에 성공했다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="73d7b30c2be684702738571483ef3a9d9a5787ca519f4edde4641ee336eb6957" dmcf-pid="FP8ZM0jJYq" dmcf-ptype="general">기린은 화웨이의 반도체 설계 자회사 하이실리콘이 개발하는 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)다. 앱 실행과 그래픽·사진 처리 등을 담당하는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 화웨이는 2020년 미국 제재 강화로 대만 TSMC를 통한 칩 생산이 막혔지만, 2023년 중국 파운드리 업체 SMIC가 제조한 기린 9000S를 탑재한 ‘메이트 60 프로’를 출시하며 복귀했다.</p> <p contents-hash="f78c9071773a63bb1e026827adf2cbac6d2440d18ca086421e4c3a95f8bbb183" dmcf-pid="3Q65RpAi1z" dmcf-ptype="general"><strong>◇회로 쌓고 배선 줄여… 제조공정 제약 보완</strong></p> <p contents-hash="82d9ef30e2b428fadb48e32bb12da423c555f80e3650c2be4319846c8ab94c1a" dmcf-pid="0RxFJ7EoG7" dmcf-ptype="general">화웨이는 기린 9050 시리즈에 독자적인 ‘로직폴딩’ 기술을 처음 적용해 양산했다고 밝혔다. 평면에 배치하던 회로를 수직으로 쌓인 층에 나눠 배치하고 연결하는 방식이다. 긴 수평 배선 일부를 짧은 수직 연결로 바꿔 신호 전달 시간을 줄이고 전력 효율을 높이려는 기술이다.</p> <p contents-hash="e6efca350bad98bb603699ed5c807bc7cb975a68b3fe88197503892a322518d3" dmcf-pid="peM3izDgXu" dmcf-ptype="general">회사 측은 회로층을 정밀하게 붙여 연결하는 ‘하이브리드 본딩’ 연결을 5000만개 이상 구현해 트랜지스터 집적도를 53.5% 높였다고 설명했다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 담을 수 있게 됐다는 것이다.</p> <p contents-hash="040210f25828394de2739c478d1bbeb94ad7db2cdd73d39be974f54b9d0c9c68" dmcf-pid="UdR0nqwaYU" dmcf-ptype="general">이 기술은 화웨이가 지난 5월 발표한 ‘타우 스케일링’ 원칙에 기반한다. 회로를 더 작게 만드는 데 집중하는 대신, 회로 배치와 칩·시스템 간 연결을 함께 개선해 데이터 이동 시간을 줄이자는 구상이다. 최첨단 노광 장비 도입이 제한된 상황에서 설계 개선으로 제조 공정의 제약을 보완하려는 전략이다.</p> <p contents-hash="ec717e4304af6bb3133f75683f47f41b1fe166e7c60cf76f43114f3d0c928b60" dmcf-pid="uJepLBrN1p" dmcf-ptype="general"><strong>◇中 AI 칩 점유율 28%… 엔비디아와 격차 6%포인트</strong></p> <p contents-hash="9e46b1f614bd5a1e839558c23cb9facd4aca177edd5a1eb1fc6ef5e049f48ade" dmcf-pid="7idUobmjH0" dmcf-ptype="general">AI 모델의 학습과 추론에 쓰이는 AI 가속기 어센드의 공급도 늘고 있다. 로이터가 13일(현지 시각) 인용한 시장조사 업체 IDC 자료에 따르면, 화웨이는 올해 상반기 중국에서 AI 가속기 57만2000대를 출하했다. 전년 동기 30만대 이상에서 증가한 것으로, 중국 데이터센터 AI 칩 시장에서 출하량 기준 점유율 28%를 기록했다.</p> <p contents-hash="0a718beae25f9fd88eab1ab952ddf4abad5a0a1499888645f5f35e89aad69677" dmcf-pid="znJugKsAG3" dmcf-ptype="general">같은 기간 엔비디아는 67만8000대를 출하해 점유율 34%로 앞섰지만, 출하량은 전년 동기보다 44% 감소했다. 양사의 점유율 차이는 6%포인트다. IDC가 집계한 중국 반도체 업체 11곳 가운데 9곳은 출하량이 늘었다.</p> <p contents-hash="beac2340ebb29a31d785ad184cb65a6983153d91c2e56ba1cfd7ae954822d046" dmcf-pid="qLi7a9OcYF" dmcf-ptype="general">미국의 수출 규제로 엔비디아가 중국에 판매할 수 있는 제품이 제한되고, 중국 정부도 자국산 반도체 사용을 장려하면서 화웨이 등 중국 업체가 대체 공급자로 성장하고 있다. IDC는 경쟁의 초점이 개별 칩 성능에서 여러 칩을 연결한 대규모 컴퓨팅 시스템의 역량으로 이동하고 있다고 분석했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 윤구 구글코리아 사장, 성평등위 국감도 나올까 [2026 국감] 10-14 다음 출연연, 해킹에 사실상 ‘무방비’…서버 백신 설치율 8.7%, 전담인력 ‘태부족’ 10-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
