마벨 "미래 AI 인프라, 데이터 전송·전력 효율이 성패 결정" 작성일 10-15 24 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">나빈 비슈노이 인도 총괄 인터뷰 <br>차세대 AI 지표로 '와트·달러당 토큰 생성량' 제시</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="25qA5Gd8jl"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9de22ce14b273b424d8e220801740d4458b49830e2add81e49b702b70a7721da" dmcf-pid="V1Bc1HJ6ch" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="나빈 비슈노이 마벨 인도 총괄. (사진=링크드인)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/15/552809-WkUXVfQ/20261015155726292rytj.jpg" data-org-width="400" dmcf-mid="9bbktXiPAS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/15/552809-WkUXVfQ/20261015155726292rytj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 나빈 비슈노이 마벨 인도 총괄. (사진=링크드인) </figcaption> </figure> <p contents-hash="1a05ea5015628d8f1dcae04ce0dd8ed7fe9e6a1a7f37db008bdc84f93943bbb9" dmcf-pid="ftbktXiPjC" dmcf-ptype="general">[더구루=홍성일 기자] 미국 팹리스(반도체 설계) 기업 '마벨 테크놀로지(Marvell Technology, 이하 마벨)'의 핵심관계자가 차세대 인공지능(AI) 데이터센터의 성패를 가를 요인으로 '데이터 전송'과 '전력 효율성'을 지목했다. 지금까지는 인프라의 연산 성능이 중심이었으나 향후에는 데이터 전송과 전력 효율은 물론 열관리, 투입 비용·전력 대비 토큰 생성량 등이 핵심 지표가 될 것이라는 분석이다. </p> <p contents-hash="79c875a62a93bac8b2f48401dfe56d22409b61850f2fe0dee44e732ea212bab5" dmcf-pid="4KMSKzDgjI" dmcf-ptype="general">15일 인도 기술매체 '비스인포테크'에 따르면 나빈 비슈노이(Navin Bishnoi) 마벨 인도 총괄은 해당 매체와의 인터뷰를 통해 조 단위 파라미터(매개변수) 모델이 출현할 경우 나타날 수 있는 데이터센터 패러다임 변화와 회사의 향후 전략 등을 소개했다. </p> <p contents-hash="19bb9c12c2512c422e944143a6cfad516b4cf4cdd9d5efeca053cd06d522bc99" dmcf-pid="89Rv9qwakO" dmcf-ptype="general">나빈 비슈노이 인도 총괄은 30년 가까이 반도체 업계에서 활동해온 엔지니어 출신 경영자다. 비슈노이 총괄은 1998년 텍사스 인스트루먼트에 반도체 디자인 엔지니어로 입사하며 경력을 시작했으며 케이던스 디자인 시스템, 프리스케일 세미컨덕터를 거쳐 2012년에는 IBM에 입사했다. 2015년에는 세계 3위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 글로벌파운드리에 합류해 2019년까지 활동한 후 마벨에 합류했다. 마벨에 합류한 이후에는 ASIC 디자인 부문 이끌었으며, 올해 4월 인도 사업 총괄로 임명됐다. </p> <p contents-hash="ec3ea27616aec0fc6eba50a6555cd140bfbf408a1f1c58a16f50295575b329ba" dmcf-pid="62eT2BrNas" dmcf-ptype="general">비슈노이 총괄은 "AI 모델의 규모가 커질수록 가속기 연산 성능만으로 인프라의 성패가 결정되지는 않을 것"이라며 "데이터 전송 효율성과 전력 관리를 통해 투입된 와트(W)·달러 당 생성되는 토큰(Token)을 극대화하는 것이 핵심이 될 것"이라고 밝혔다. </p> <p contents-hash="b2a7ff70097d37ddbe73f34ec42548f9d457fe91a47da2c41d0a528c4ea34f5c" dmcf-pid="PVdyVbmjam" dmcf-ptype="general">그는 이런 미래 AI 인프라 변화에 대응하기 위한 마벨의 전략도 설명했다. 비슈노이 총괄은 "마벨은 주요 클라우드 서비스 사업자들과 협력해 맞춤형 ASIC를 공동개발하고 있다"며 "단순히 벤치마크 수치만 끌어올리는 것이 아니라 고객사의 워크로드 환경에 맞춰 성능과 전력 소비량, 지연시간, 총소유비용(TCO)을 최적화하는 데 초점을 맞추고 있다"고 설명했다. </p> <p contents-hash="3f98a8fad58f7f4c9eacd44b1a131d6f7a92af7559209c631182e3c09019a0e5" dmcf-pid="QfJWfKsAor" dmcf-ptype="general">또한 대규모 AI 클러스터 네트워크 이동 병목 문제를 해결하기 위해 상호연결(인터커넥트) 기술 고도화에 집중하고 있다고 소개했다. 비슈노이 총괄은 "데이터센터 운영의 최대 제약 요인인 전력 효율성 문제 역시 데이터 이동 최적화를 통해 해법을 찾고 있다"며 "데이터를 연산하는 것보다 이동시키는 데 더 많은 에너지가 소비되는 사례가 늘고 있는 만큼 연산·메모리·스토리지·네트워킹을 하나로 묶는 통합 접근법에 주력하고 있다"고 전했다. </p> <p contents-hash="f2b6f8c317e709ade72cbc684d9d4f5a1351c36abe52dc0848e61227eca012b4" dmcf-pid="x4iY49Occw" dmcf-ptype="general">이외에도 가속기 주변 인프라 아키텍처 재설계, 반도체 설계자동화 공정 내 AI 도입을 통한 전력·성능·면적 최적화도 적극 추진하고 있다고 강조했다. </p> <p contents-hash="ecc709d7491a508fb40bfb31e668ea0d7590ec97eb62a5aa5d7379c1f21a396c" dmcf-pid="yhZRhs2uND" dmcf-ptype="general">비슈노이 총괄은 "미래의 AI 인프라는 서버 클러스터의 단순 집합체를 넘어 연산과 메모리, 스토리지, 네트워킹 계층이 단일 플랫폼으로 설계·최적화되는 통합 시스템으로 진화하고 있다"며 "개별 부품의 원시 성능보다 이러한 기술들이 얼마나 유기적인 단일 시스템으로 작동하느냐가 차세대 AI 인프라의 경쟁력을 정의할 것"이라고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © THE GURU의 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.</p> 관련자료 이전 딥엑스, 저전력 AI 반도체로 영상 인식·언어모델 구동… 라즈베리 파이서 소개 10-15 다음 스마게 ‘카제나’, 1주년 기점으로 캐릭터·장르 중심 변화로 재정비 10-15 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
