[미리보는 테크서밋]<4>'패키징 소재부터 신뢰성 확보 전략까지'…韓 반도체 소부장 열전 작성일 10-16 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="py5IG7EorK"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e52f8d3ede43d810c91761588f148e7ef486e902159fce9ba179166606da168d" dmcf-pid="UnAxgOV7rb" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크서밋" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095919435dedo.png" data-org-width="700" dmcf-mid="XA2HU8SrEP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095919435dedo.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크서밋 </figcaption> </figure> <p contents-hash="34496fe286b525b829ccd7c6eb8611cf46fa05ada864e0befa2560ead1ceafb1" dmcf-pid="uLcMaIfzOB" dmcf-ptype="general">국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업도 인공지능(AI) 시대 대응이 한창이다. 메모리 산업에 의존했던 과거와 달리 첨단 반도체 공정 혁신이 없이는 생존이 어려워졌기 때문이다. 특히 AI 반도체는 단순한 제조 공정만으로 구현되지 않는다. 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징, 나노미터 수준의 공정 환경 제어, 성능과 품질을 보장하기 위한 신뢰성 확보가 전제되지 않으면 AI 반도체 시장에서 주도권을 상실할 수 있다.</p> <p contents-hash="5d5f7746a75f29913a5467b20f1ba1222f2638ca4e2e2eac87755fb3986c242f" dmcf-pid="7okRNC4qEq" dmcf-ptype="general">전자신문이 28일부터 29일까지 서울 여의도 콘래드 호텔에서 개최하는 '테크서밋 2026'에서는 국내 주요 소부장 기업들이 나서 AI 시대를 실현할 첨단 반도체 제조 경쟁력을 공유한다. 글로벌 시장에서도 통용되는 한국 소부장의 역량을 가늠할 기회다.</p> <p contents-hash="63b40a5e66320e6c68a343916e5157178f76e33345c12bb556e4451dd84f982d" dmcf-pid="zgEejh8Brz" dmcf-ptype="general">테크서밋 2026 첫날(28일)에는 LG화학이 발표한다. 이광주 연구위원이 '패키징을 넘어 : AI 혁명을 이끄는 소재 솔루션'을 주제로 LG화학의 차세대 반도체 소재 기술력을 소개할 예정이다.<br></p> <figure class="s_img figure_frm origin_fig" contents-hash="945455afe3519d57d96c455ff31d7425f70442d57bfb9f8c8314211e991434cf" dmcf-pid="qaDdAl6bI7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이광주 LG화학 연구위원" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095920705trgj.jpg" data-org-width="226" dmcf-mid="ZoUhXqwar6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095920705trgj.jpg" width="226"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이광주 LG화학 연구위원 </figcaption> </figure> <p contents-hash="432d4f5068b6c7ece39f6e8dd956b773aa4a9f38a6ab63f2372b94453b5f0e0d" dmcf-pid="BNwJcSPKru" dmcf-ptype="general">LG화학은 반도체 소재를 신성장동력으로 삼고, 다양한 혁신 기술과 제품 포트폴리오로 시장을 공략하고 있다. 특히 첨단 패키징에 역량을 모으고 있다. 전공정이 반도체 제조를 주도했던 과거와 달리 첨단 패키징이 AI 반도체를 구현할 수 있는 필수 공정으로 급부상했기 때문이다.</p> <p contents-hash="bc1bf104ed50bdd8b63867114242b2fa6a3bc81beef25fd2f790836fac0096af" dmcf-pid="bjrikvQ9EU" dmcf-ptype="general">행사에서는 LG화학이 보유한 동박적층판(CCL), 글래스코어 솔루션, 빌드업 필름 등 첨단 패키징 공정 소재 경쟁력과 시장 전략을 공유할 계획이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2f9656d38e5e51b19effea9274e23e4085eb2d5042cd3c6aaf85499ea15f6c54" dmcf-pid="KAmnETx2wp" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이규복 큐알티 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095921934crzz.png" data-org-width="238" dmcf-mid="5D45zQyOw8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095921934crzz.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이규복 큐알티 대표 </figcaption> </figure> <p contents-hash="bbd1c4f040d900fda8e5fd00f2f4c0a75e095004cd427bf7411051011485e338" dmcf-pid="9csLDyMVE0" dmcf-ptype="general">둘째날(29일)에는 큐알티와 저스템이 나선다. 큐알티는 반도체와 전자부품 신뢰성을 평가하고 불량 원인을 분석하는 기업이다. 최근에는 AI, 고대역폭메모리(HBM), 자동차, 데이터센터, 우주·항공, 국방용 반도체까지 사업 영역을 확대하고 있다.</p> <p contents-hash="d75a1b9eb8e1660c70e7702cf01698cf3a36425b17b5d3ccb1c8c458d002ed45" dmcf-pid="2kOowWRfw3" dmcf-ptype="general">이번 테크서밋에서는 이규복 큐알티 대표가 '반도체 신뢰성, 그리고 미래 반도체 전망'을 주제로, AI 시대에 반도체 신뢰성이 얼마나 중요한지 논의할 예정이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f00e7f0488f418a3751ab654f96765d8ec6c4c3d3d8e0568644b93beaeab423f" dmcf-pid="VEIgrYe4wF" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박태서 저스템 부사장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095923166lcvc.jpg" data-org-width="233" dmcf-mid="twXsWUcnsf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095923166lcvc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박태서 저스템 부사장 </figcaption> </figure> <p contents-hash="fccf638769d14ba3a9a12a53be30f323290868bd9478a388aafd9e28ad46965d" dmcf-pid="faDdAl6bDt" dmcf-ptype="general">저스템에서는 박태서 부사장이 '반도체 제조장치의 습도 제어 솔루션'을 주제로 발표한다. 저스템은 반도체 생산 환경의 습도를 제어하는 장비를 만드는 회사로, 글로벌 시장에서도 두각을 나타내고 있다. 특히 저스템 기술은 글로벌 종합반도체기업(IDM)의 공정 표준이 될 만큼 역량을 인정받고 있다.</p> <p contents-hash="2a7b0714811650dea27c430bf54540a23fea8b2c314fb60390687f1f72263fea" dmcf-pid="4NwJcSPKm1" dmcf-ptype="general">박 부사장은 AI 반도체 제조에서 극한의 제조 환경을 어떻게 완벽하게 통제할 수 있는지 방법론을 제시하고, AI 기술을 활용한 습도 제어 등 저스템의 차별화 기술과 사업 전략을 공유한다.</p> <p contents-hash="a006730455d737c1ec48073a00b8afa3c48a7cd78573320a0acb13b1b9aa12ae" dmcf-pid="8jrikvQ9E5" dmcf-ptype="general">테크서밋에 대한 자세한 사항은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techsummit)에서 확인할 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e6ca8473eba93a133a6a0bd8d45eb6d3f5dc714eed42d156dc99daa98ac14b2b" dmcf-pid="6AmnETx2rZ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크서밋 2026 1일차(10월 28일) 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095923397mxsr.png" data-org-width="686" dmcf-mid="FxYwv3NdmV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095923397mxsr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크서밋 2026 1일차(10월 28일) 프로그램 </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4578517cd48c384d0653479d52f5040dd39c1fc49cebfe7237fcc79b9d0b1e04" dmcf-pid="PcsLDyMVOX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크서밋 2026 2일차(10월 29일) 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095923606sivr.png" data-org-width="700" dmcf-mid="06zGp4lwD9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016095923606sivr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크서밋 2026 2일차(10월 29일) 프로그램 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c586e09cff1e9f59571f626a3dd34df335f015f14a3d89c54bd1d89955c2de3d" dmcf-pid="QkOowWRfIH" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 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