엣지에이아이·미 이피션트AI, 1000 TOPS급 피지컬 AI 반도체 공동개발 작성일 10-16 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Wv1ZFeHlr5"> <p contents-hash="a704e77e5cb764c262aefc163714a8df7209ad11ef2550888c129040e88cc49d" dmcf-pid="YyF10JZvDZ" dmcf-ptype="general"><strong>16일 서울대서 업무협약…2028년 상용화 목표<br>초저전력 칩렛 기술 적용…엣지에이아이 아시아 독점 사업화 권리 확보<br>서울대·에이직랜드 등 참여…한미 산학연 협력 확대<br></strong><br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="25c0f237c5d9c91357274c3330cba7ac6c499807bb503a0bb4e6c8f8d6d59829" dmcf-pid="GW3tpi5TOX" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엣지에이아이와 미국 이피션트AI가 차세대 피지컬 AI 반도체 개발을 위해 손을 맞잡았다. 왼쪽부터 브랜든 루시아 이피션트AI 대표, 양정웅·김정욱 엣지에이아이 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016170245706hiyp.png" data-org-width="700" dmcf-mid="ywV94wb0w1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/16/etimesi/20261016170245706hiyp.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엣지에이아이와 미국 이피션트AI가 차세대 피지컬 AI 반도체 개발을 위해 손을 맞잡았다. 왼쪽부터 브랜든 루시아 이피션트AI 대표, 양정웅·김정욱 엣지에이아이 대표 </figcaption> </figure> <p contents-hash="0df995e3b9dcfd0f329bd4f97b31caaa4791f548d96550d32c26937ccf537441" dmcf-pid="HY0FUn1yrH" dmcf-ptype="general">국내 인공지능(AI) 반도체 기업 엣지에이아이(대표 김정욱·양정웅)가 미국 이피션트AI와 손잡고 로봇과 자율제어 시스템에 적용할 차세대 피지컬 AI 반도체 개발에 나선다.</p> <p contents-hash="b881dc937baca5139b6ca0d1b8cc760657521673611d5e4f84c1a9954515d634" dmcf-pid="XGp3uLtWIG" dmcf-ptype="general">엣지에이아이는 16일 서울대학교 반도체공동연구소에서 미국 이피션트AI(EfficientAI Corporation)와 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략적 파트너십'을 위한 업무협약을 체결했다.</p> <p contents-hash="7cea30ce1874cf2567ab944914de6292282bf413ae099d67f65efad08cbfc8ba" dmcf-pid="ZHU07oFYrY" dmcf-ptype="general">이피션트AI는 미국 카네기멜론대학교 컴퓨터공학과 교수인 브랜든 루시아(Brandon Lucia)가 이끄는 AI 반도체 설계기업이다.</p> <p contents-hash="0e7c62ca5208fc9648bfde8c5f534c00adaf8036bfb17e12fdb48d9d0060c6d6" dmcf-pid="5Xupzg3GIW" dmcf-ptype="general">양사는 이번 협약을 통해 100만달러 이상 규모의 기술협력 체계를 구축하고 2028년까지 초당 1000조 회 연산이 가능한 1000 TOPS급 피지컬 AI 칩셋 상용화를 추진한다.</p> <p contents-hash="3fd285cf2a41f90b1772f385ae497735b346e4429b74b5e1b30ca058303558f3" dmcf-pid="1Z7Uqa0Hsy" dmcf-ptype="general">개발 목표는 휴머노이드와 산업용 로봇에서 활용되는 70억~80억 개 매개변수 규모의 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 연결 없이 로봇 자체에서 실시간 구동하는 것이다.</p> <p contents-hash="d25c4547a6f515d005a0ea8f04ad22fbc7a8c0f3404df8b4162eb0c3b1099c03" dmcf-pid="t5zuBNpXET" dmcf-ptype="general">이를 위해 단일 반도체에 모든 기능을 집적하는 기존 방식 대신 여러 개의 반도체를 결합하는 칩렛(Chiplet) 구조를 채택한다.</p> <p contents-hash="08d6f8e54974753171929a34c73f42bce002df866ee49e940d5b763ba5dd2cb9" dmcf-pid="F1q7bjUZsv" dmcf-ptype="general">250 TOPS급 연산 성능과 8W 수준의 소비전력을 목표로 하는 컴퓨팅 칩렛 4개를 초고속 인터페이스로 연결해 시스템 전체에서 1000 TOPS의 성능을 구현한다는 구상이다. 목표 소비전력은 15~30W 수준이다.</p> <p contents-hash="012717c552280c863901a3af4e7d9edfead3228cfbda6dfb8cf3a7ac624befab" dmcf-pid="3tBzKAu5mS" dmcf-ptype="general">특히 이피션트AI의 공간 데이터플로우(Spatial Dataflow) 기술을 적용해 불필요한 연산과 전력 소모를 줄이고 에너지 효율을 높일 계획이다.</p> <p contents-hash="deaf211ee8ec00b542883689a0c4b76ebab071670f6a49ccbe2df638d2faf6eb" dmcf-pid="0Fbq9c71Il" dmcf-ptype="general">공동개발은 핵심 설계자산(IP), 시스템온칩(SoC), 주문형 반도체(ASIC) 등 세 분야로 나눠 진행된다.</p> <p contents-hash="e71944155c78b8b047debaecd6cd1c375b053ba60f06f4fb50d475c6636fe557" dmcf-pid="p3KB2kztmh" dmcf-ptype="general">핵심 설계자산과 전용 컴파일러는 이피션트AI와 서울대 이혁재 교수 연구팀이 공동 개발한다. 시스템온칩 구조와 칩렛 간 통신 기술은 엣지에이아이 김정욱 공동대표와 브랜든 루시아 대표가 함께 설계한다.</p> <p contents-hash="4538badc718603d94bce0b37c529b7671c41e2fc2b48a0b8747435266cadc844" dmcf-pid="Uuf28rKpDC" dmcf-ptype="general">실제 반도체 구현은 엣지에이아이가 총괄한다. 장기호 AI반도체연구소장을 중심으로 칩렛 물리 설계와 전력·성능·면적 최적화를 추진하고, 에이직랜드와 협력해 대만 TSMC의 7나노미터 공정 시제품 제작과 향후 2나노미터 양산 공정 적용을 준비한다.</p> <p contents-hash="061636a5908c3f74e48a359625a8b6724f9a6a6e87a45c01ae80b8d3f1623e08" dmcf-pid="u74V6m9UOI" dmcf-ptype="general">사업화 권리도 분담했다. 양사는 양산 단계에서 별도 판매 연동 로열티를 부과하지 않기로 합의했다. 엣지에이아이는 한국과 일본, 중국, 대만, 동남아시아 등 아시아 전역의 독점 판매·사업화 권리를 확보하고, 이피션트AI는 아시아 외 지역을 담당한다.</p> <p contents-hash="fe7e15e5ce6895bbc7c040807fab0c5287210ac6f1e173a74110b98acff8c4ff" dmcf-pid="7z8fPs2uOO" dmcf-ptype="general">이번 프로젝트에는 에이직랜드와 마음AI를 비롯해 두산로보틱스, 클로봇, 유일로보틱스, 레인보우로보틱스 등 로봇 전문기업도 협력 대상으로 참여한다. 반도체 설계부터 AI 모델 적용, 로봇 탑재 및 성능 검증까지 연계한다는 계획이다.</p> <p contents-hash="f5c994cf434315ced699404200ccbb646948a56fe64222d8059aee79c12dd9ec" dmcf-pid="zq64QOV7Ds" dmcf-ptype="general">양사는 오는 11~12월 세부 개발 일정과 작업기술서를 확정하고 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 예정이다.</p> <p contents-hash="217c1da4befa80f66a79183592df4a05820b5aee9a7c75ad88d99f20af4f469e" dmcf-pid="qBP8xIfzmm" dmcf-ptype="general">협약식에 앞서 브랜든 루시아 대표는 서울대에서 특별강연을 진행했다. 강연에는 서울대 이혁재 교수 연구팀과 엣지에이아이 기술고문인 김용석 가천대 석좌교수 등 연구진과 업계 관계자 50여 명이 참석했다.</p> <p contents-hash="ba01f11c03e2b54cef69dddf4606cd33cf5592bd1f65f56accf237f3f2837481" dmcf-pid="BbQ6MC4qwr" dmcf-ptype="general">김정욱 엣지에이아이 공동대표는 “미국의 공간 데이터플로우 원천기술과 엣지에이아이의 고성능 반도체 설계 역량을 결합한 한미 기술협력”이라며 “2028년까지 1000 TOPS급 칩셋 상용화를 완수하고 아시아 피지컬 AI 반도체 시장을 공략하겠다”고 밝혔다.</p> <p contents-hash="3bd96feacf020793b4fccef894d650728b5155b8be69fafd9b17d5420b825336" dmcf-pid="bKxPRh8BDw" dmcf-ptype="general">브랜든 루시아 이피션트AI 대표는 “엣지에이아이와 협력을 통해 차세대 공간 데이터플로우 기술을 피지컬 AI와 로보틱스 시장의 핵심 프로세서 기술로 발전시키겠다”고 말했다.</p> <p contents-hash="48d689a6583d81efc92c9e40fb760c85e0c3abbff21fe42e5bb0e6062d9c8f3d" dmcf-pid="K9MQel6bmD" dmcf-ptype="general">한편 엣지에이아이는 초저전력 뉴로모픽 AI 반도체도 개발하고 있으며, 중소벤처기업부의 팁스(TIPS) 프로그램에 선정됐다. MDS인텔리전스와 협력해 스마트미터링 분야의 국내외 시장 진출도 추진하고 있다.</p> <p contents-hash="fa6588ecf2a331f6043d9663c335f04dbaed48f49243bbaa30c3b2d7d8a3bd10" dmcf-pid="92RxdSPKsE" dmcf-ptype="general">권상희 기자 shkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [영상] 꿀벌 침은 ‘자율 작동 마이크로 펌프’…100년 만에 풀어낸 비밀 10-16 다음 美 연준 의장, "세계 경제 우리 예상에 부합"...'금리 동결' 기대 커져 10-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
