HBM 쏠림에 구형 DDR4 마저 폭등… SEDEX서 격돌한 삼성·SK 차세대 3D 메모리 [위클리반도체] 작성일 10-18 48 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] 2029년까지 공급난 경고 속 세트업체 사양 축소… zHBM·HBF로 포스트 HBM 주도권 선점 맞불</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="1zDTcs2uhs"> <p contents-hash="be68bbd98b56327405f47153dc28dae7a48ce5ee0f7237ada342f8e3afcdf2ab" dmcf-pid="teH7W1oMlm" dmcf-ptype="general"><strong>디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주></strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="19102a65746ec56f75c28b0e5546a78072c0daf7210bae7e8d242259eaa59e2d" dmcf-pid="FdXzYtgRTr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/18/552796-pzfp7fF/20261018084715190hxlc.png" data-org-width="640" dmcf-mid="ZIiDeg3GSI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/18/552796-pzfp7fF/20261018084715190hxlc.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="34fb66c1d4633e4b93d275ff6b13f13ea4247ed282d3b0ddc193006a88c3328c" dmcf-pid="3JZqGFaeWw" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 인공지능 인프라 확장에 따른 선단 메모리 집중 현상이 구형 레거시 반도체의 품귀와 단가 급등을 촉발하는 가운데 차세대 아키텍처를 선점하려는 기술 경쟁도 한층 격화되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 공급사들이 고대역폭메모리와 차세대 규격 양산에 팹 역량을 투입하면서 레거시 D램의 공급 절벽이 현실화해 구형 제품의 가격 상승 폭이 신형을 앞지르는 기현상이 발생했습니다.</p> <p contents-hash="fc5ad0a70ce85cda2c016151d3e0579eb63ce10e4ecb3c92dab4004c00b28b9a" dmcf-pid="0i5BH3NdWD" dmcf-ptype="general">동시에 서울 코엑스에서 막을 올린 SEDEX 2026 현장에서는 고대역폭메모리 이후 펼쳐질 포스트 HBM 시장을 주도하기 위해 연산기와 메모리를 수직 결합하는 3D 적층 기술과 낸드플래시 기반의 신개념 솔루션이 맞붙으며 뜨거운 기술 경쟁을 예고했습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 전방 산업 전반을 흔드는 메모리 공급난과 사양 축소 움직임 그리고 미래 데이터센터의 병목 현상을 타개할 차세대 메모리 폼팩터 전략을 심도 있게 짚어봅니다.</p> <p contents-hash="27cada78b89fc2dbd00b7b4c3aa5dbe7465ef50d90306896ffd8c319e0a40763" dmcf-pid="pn1bX0jJWE" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 구형 DDR4 가격 상승 폭이 DDR5 추월… 메모리 품귀 장기화 속 세트업체 디스펙 확산</strong></p> <p contents-hash="75faf55f68bf3e62a3604a97b8225f9620a6cf9b41b0519859feb7a3f14e152d" dmcf-pid="ULtKZpAiWk" dmcf-ptype="general">글로벌 메모리 제조사들이 고대역폭메모리와 최선단 공정 중심으로 웨이퍼 투입을 집중하면서 구형 규격인 DDR4 가격 상승률이 최신 제품인 DDR5를 웃도는 이례적인 시장 왜곡이 나타났습니다. 글로벌 투자은행 바클레이스 보고서에 따르면 최근 3개월간 DDR4 계약 가격은 24% 급등하며 같은 기간 DDR5 상승률인 20%를 앞질렀습니다. 신규 규격이 자리 잡으면 구형 제품의 가격이 점진적으로 하락하는 일반적인 흐름과 달리 주요 공급사들이 레거시 라인을 대폭 축소하면서 발생한 심각한 공급 부족이 가격 급등을 견인한 결과입니다.</p> <div contents-hash="6980f25d335782f7a126e8c61e9bbd9835b31c7f2924bc6d7f5e5b7ab6f5cb59" dmcf-pid="uoF95UcnTc" dmcf-ptype="general"> 수급 불균형이 장기화 조짐을 보이면서 장기공급계약 시장에서도 기존의 가격 상한선과 하한선 기준이 무너지고 치솟는 현물 가격이 그대로 반영되는 흐름이 뚜렷해지고 있습니다. 글로벌 금융가에서는 메모리 업계의 공급난이 오는 2029년까지 이어질 수 있다는 경고를 내놓고 있으며 D램의 수요 초과 비율은 오는 2027년 4분기 13.9%로 정점에 이를 것이라는 전망도 제기됩니다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="adfa258efed143e921d952d1ba38443e2267440e2f02d5cbad651df29f361fea" dmcf-pid="7g321ukLhA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/18/552796-pzfp7fF/20261018084715431iwio.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5Au80BrNhO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/18/552796-pzfp7fF/20261018084715431iwio.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="cafaa08c26c88c5bd69d395e1bf1b29ab8833d82e27f2a6ae2df796b2b5c8d81" dmcf-pid="za0Vt7Eohj" dmcf-ptype="general">낸드플래시 역시 공급 제약의 여파로 2028년 1분기 8.3%까지 공급 부족 비율이 확대될 것으로 관측됩니다. 메모리 조달 차질과 단가 상승이 이어지자 테슬라를 비롯한 주요 완제품 및 빅테크 기업들은 탑재 용량을 인위적으로 낮추는 디스펙 대응에 나섰으나 이는 단기 미봉책에 불과해 향후 완제품 경쟁력에 미칠 변수를 둘러싼 우려가 커지고 있습니다.<br> </p> <p contents-hash="fb5cbacb022cd79f6a83d99612feb66483b1d6fe52a5955736977fd23623df37" dmcf-pid="qNpfFzDgSN" dmcf-ptype="general"><strong>◆ SEDEX 2026 달군 포스트 HBM 경쟁… 삼성 'zHBM'과 SK하이닉스 'HBF' 기술 격돌</strong></p> <p contents-hash="5827f97938c137d5c4df9b6bdc2a8867abc533f0b8d9e275fe2ed010889faaba" dmcf-pid="BVCZsvQ9ha" dmcf-ptype="general">레거시 메모리의 품귀가 이어지는 가운데 차세대 인공지능 인프라의 데이터 병목을 해소하기 위한 기술 혁신은 서울 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전 현장에서 정면 충돌했습니다. 인공지능 추론 모델의 고도화로 이전 대화와 처리 내용을 기억하는 키-값 캐시 데이터가 급증해 기존 계층을 넘어 스토리지까지 밀려나는 병목 현상이 발생하자 국내 양대 메모리 기업은 새로운 메모리 계층 솔루션을 전면에 내걸었습니다.</p> <p contents-hash="42b4b0e32af830f8b7af0b0d844da6f00d904fb704f9edb7d4fc9be7666fbbe6" dmcf-pid="bfh5OTx2Wg" dmcf-ptype="general">삼성전자는 연산 장치 상단에 메모리를 직접 쌓아 올리는 차세대 3D 적층 구조 zHBM과 400단 이상의 10세대 V낸드 기반 zNAND-O 목업을 핵심 볼거리로 제시했습니다. zHBM은 가속기와 메모리 사이의 거리를 극단적으로 단축해 HBM4E와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배까지 끌어올리고 열 저항을 10~25% 수준으로 낮춘 것이 특징입니다. 여기에 파운드리와 첨단 패키징을 유기적으로 묶고 빛으로 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형까지 함께 선보이며 메모리와 로직을 아우르는 원스톱 턴키 경쟁력을 부각했습니다.</p> <p contents-hash="48cb1519cb4ec871d34b3a49fb8260e61e933b17addac39f3cdd5c9cbde3e424" dmcf-pid="K4l1IyMVWo" dmcf-ptype="general">이에 맞서 SK하이닉스는 안현 개발총괄 사장의 기조연설을 시작으로 낸드판 HBM으로 불리는 HBF 아키텍처 모형을 부스 전면에 내세웠습니다. HBF는 HBM 제조에 쓰이는 TSV 적층 공정을 낸드플래시에 접목해 동세대 HBM과 비교해 대역폭은 절반 수준이지만 용량을 10배 이상 키운 신개념 솔루션입니다. 읽기 작업이 대다수를 차지하는 인공지능 추론 환경에 최적화돼 낸드의 수명 제약을 극복하고 경제성을 확보할 수 있는 현실적인 대안으로 꼽힙니다.</p> <p contents-hash="73e197f69c586917170ee2ce97f95d19da5d47faa4590d8ca51f7de2715e8352" dmcf-pid="98StCWRflL" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 구글 및 샌디스크 등 글로벌 파트너들과 손잡고 2027년 1월 최종 표준 스펙 완성을 목표로 생태계 표준화를 이끄는 한편 엔비디아와의 긴밀한 파트너십을 재확인하며 차세대 시장 선점에 속도를 내고 있습니다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 299달러 애플 홈뷰, 벽걸이 모델엔 충전기·케이블도 뺐다 10-18 다음 사전녹화에 감춰진 '시리 AI'…애플, 집단소송에 업계 최대 2.5억달러 배상 합의 10-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
