삼성전자, 내년 D램 생산능력 17% 확대 전망… “증설에도 품귀 지속” 작성일 10-19 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">평택 증설로 월 웨이퍼 처리능력 70만→82만장 증가<br>HBM에 생산 쏠려… 범용 D램 공급 제약 장기화 전망<br>서버당 메모리 탑재량 급증… CXMT 증설은 ‘변수’</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="uZTCYxWINW"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2782ec988915d2cb05340c0e7887a0da6b47210c4d66611d6db4347e33ecdf67" dmcf-pid="75yhGMYCgy" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E(오른쪽)와 이를 구성하는 코어 다이 웨이퍼 모습./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/19/chosunbiz/20261019165121225giil.jpg" data-org-width="810" dmcf-mid="0taiA0jJAH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/19/chosunbiz/20261019165121225giil.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E(오른쪽)와 이를 구성하는 코어 다이 웨이퍼 모습./삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="0c1dede083991521a1f850028e57d02f81a13cb766733ebc44b81c6797d78873" dmcf-pid="zlrcOKsAkT" dmcf-ptype="general">삼성전자가 내년 말까지 D램 생산능력을 올해 말보다 17% 늘릴 수 있다는 전망이 나왔다. 증설이 빠르게 진행되고 있지만 인공지능(AI) 서버용 메모리의 공급 부족이 장기간 이어질 것이라는 분석이 우세하다. 웨이퍼 소모량이 많은 고대역폭메모리(HBM)에 증설이 집중되고, 새 공장에서 제품이 본격적으로 출하되기까지도 시간이 걸려 ‘D램 품귀’가 최소 2028년까지는 이어질 수 있다는 것이다.</p> <p contents-hash="f00d4a91b1901f0ff75951daf5787510496cf51353411522f14a585d73a744eb" dmcf-pid="qSmkI9Occv" dmcf-ptype="general">19일 반도체 업계에 따르면 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 발간한 ‘메모리 반도체 월간 보고서’에서 삼성전자의 D램 생산능력이 올해 4분기 월 70만장에서 내년 4분기 월 82만장으로 늘어날 것으로 추정했다. 12인치(300㎜) 웨이퍼 기준으로 월 12만장을 더 처리할 수 있게 된다는 의미다.</p> <p contents-hash="43e8f9f81558f6e8f7e72354f919593a7909d1e8fe8943566d997acaba02d433" dmcf-pid="BvsEC2IkcS" dmcf-ptype="general">UBS는 삼성전자 평택캠퍼스 P4 공장의 생산시설 확충이 마무리되고, P5-1에 내년 7월부터 장비가 반입되는 것을 전제로 생산능력을 추산했다. 2028년에는 P5-1의 생산공간을 순차적으로 확충하거나 기존 P2·P3에서 생산량 확대를 막는 제약을 해소해 월 15만장이 넘는 추가 증설도 가능하다고 봤다.</p> <p contents-hash="4421a3fc1f9a022a4b6e31730837c095c464ab73f65fb76491fb48b7a6223361" dmcf-pid="bTODhVCEkl" dmcf-ptype="general">다만 UBS는 이 같은 증설이 수급에 미치는 영향은 2028년 말 전까지 제한적일 수 있다고 분석했다. 생산시설을 늘리는 만큼 시장에 공급할 메모리 용량도 비례해 증가하는 것은 아니기 때문이다. 증설이 공급 부족 해소로 이어지기까지의 ‘시차’도 고려해야 한다. UBS 전망대로 삼성전자가 P5-1에 내년 7월 장비를 들이더라도 설치와 공정 안정화를 거쳐야 제품이 출하될 수 있다.</p> <p contents-hash="d2c301a28e830afbd1a5e4da6965617519c01bcb07412912622ae90b20cc4130" dmcf-pid="KyIwlfhDah" dmcf-ptype="general">웨이퍼는 반도체를 만드는 바탕 재료인 얇은 실리콘 원판을 말한다. 메모리 제조사는 원판 위에 D램 칩을 여러 개 만든 뒤 하나씩 잘라 제품으로 완성한다. 월간 웨이퍼 처리 능력이 공장의 생산 규모가 되는 구조다.</p> <p contents-hash="b86a133be8c93189a8174ed916c6116d5b7a1cf62504cd3c86a6a859958408f1" dmcf-pid="9WCrS4lwjC" dmcf-ptype="general"><strong>◇ HBM 늘릴수록 웨이퍼 더 필요… 범용 D램도 ‘빠듯’</strong></p> <p contents-hash="96c0a32c4542cc43b5dc1e4ef6f6c42abfa593856e034113c76a470c468deb46" dmcf-pid="2Yhmv8SraI" dmcf-ptype="general">시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 매출 기준 D램 시장 점유율 39.4%로 세계 1위다. 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 중 가장 큰 생산능력을 보유한 삼성전자가 AI 수요 확대에 대응해 증설을 빠르게 진행하고 있음에도 공급난이 쉽게 풀리지 않는 배경으로는 HBM 생산 구조가 꼽힌다.</p> <p contents-hash="14cde55e1a87cb34a39e75be8f42ff12a3bd807830650d1bf0cd9bdf57e7a8e7" dmcf-pid="VGlsT6vmcO" dmcf-ptype="general">HBM은 D램 칩을 여러 층으로 쌓아 많은 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 메모리다. 칩을 위아래로 연결하는 미세 통로와 추가 회로가 필요해 많은 면적을 요구한다. 웨이퍼 한 장에서 얻는 칩 수는 그만큼 줄어든다. 여러 칩을 쌓아 완성하는 과정에서도 불량에 따른 손실이 발생한다. 마이크론은 같은 용량을 생산할 때 HBM3E(5세대)는 범용 D램보다 약 3배 많은 웨이퍼 생산능력이 필요하고, HBM4E(7세대)에서는 이 비율이 4배에 가까워질 수 있다고 했다.</p> <p contents-hash="5888d66ca853c0ac01a740d7f840c4e587019e52bbe5200f2a63650d68dc2368" dmcf-pid="fHSOyPTsNs" dmcf-ptype="general">UBS는 삼성전자의 HBM용 월 웨이퍼 생산능력이 올해 말 17만장에서 내년 말 26만장으로 늘어날 것으로 봤다. 반면 HBM 이외 D램용 생산능력은 52만4000장에서 55만1000장으로 2만7000장 증가하는 데 그칠 것으로 추정했다.</p> <p contents-hash="4e38a0d3aa594d0dbd98345f922e134bc1b53db27961f5f0ea08e1426aafc8ab" dmcf-pid="4XvIWQyONm" dmcf-ptype="general">KB증권도 내년 말 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 HBM용 웨이퍼 투입 비중이 전체 D램의 30%에 이르지만, 저장용량 기준 공급 비중은 13%에 그칠 것으로 봤다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “증설의 중심이 HBM에 집중되면서 범용 D램의 실질적 공급 여력은 오히려 더욱 제약될 것으로 예상된다”고 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="962eba256356e834678518e4b03a4a99d9d4edf7deebf503e858b25056540374" dmcf-pid="8ZTCYxWIkr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택 반도체 공장./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/19/chosunbiz/20261019165122688dsug.jpg" data-org-width="1315" dmcf-mid="U0Utzc71gY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/19/chosunbiz/20261019165122688dsug.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 평택 반도체 공장./삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="19382559add2a266edde08eee586ea794fb00bc4c994e903571799a5ecbac656" dmcf-pid="65yhGMYCgw" dmcf-ptype="general"><strong>◇ 공장 가동엔 시차… 서버 한 대에 들어가는 메모리도 증가</strong></p> <p contents-hash="bf4565ff1ba1dfdba662a0b70937d5da71b701ab21e603eacfef56e1a0e37b35" dmcf-pid="P1WlHRGhoD" dmcf-ptype="general">메모리 반도체 수요가 지속적으로 늘어나는 점도 D램 품귀 장기화의 요인으로 작용하고 있다. UBS는 HBM을 포함한 내년 서버용 D램 수요가 저장용량 기준 올해보다 83.1% 늘어날 것으로 봤다. 서버당 평균 D램 탑재량은 57% 증가할 수 있다고 전망했다. 이에 따라 내년 전체 D램 수요가 38.9% 늘어나지만, 출하 공급량은 24.4% 증가하는 데 그칠 것으로 예상했다. 사람을 대신해 여러 업무를 수행하는 에이전틱 AI가 확산하면서 서버용 D램 수요가 늘어나고 있는 것이다.</p> <p contents-hash="0b8ecda6814b579de3419a3d42bfe213dc71d980f52fefe2604b4e55d7d06329" dmcf-pid="QtYSXeHloE" dmcf-ptype="general">일부 AI 가속기 제조사가 메모리 탑재량 축소를 검토하고 있지만, 이를 수요 감소로 단정하기 어렵다는 분석도 나온다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 최근 보고서에서 고객들이 메모리 탑재량을 낮추더라도 연산 칩 대수를 최대화하고 있다며 “향후 메모리 증산은 곧 탑재량 증가로 흡수될 전망”이라고 했다.</p> <p contents-hash="5eecfb995c39e31a13f09d9f9b218be59a0b3f1dc37945552ff4579a0fd20849" dmcf-pid="xfqpKwb0ck" dmcf-ptype="general">D램 공급 측면에서는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 증설이 변수가 될 수 있다는 분석도 나온다. UBS는 웨이퍼 기준 세계 D램 생산능력에서 CXMT가 차지하는 비중이 올해 14%에서 내년 16%로 확대될 것으로 봤다. CXMT는 최근 같은 면적에 더 많은 데이터를 담을 수 있는 ‘4F²’ 구조의 서버용 DDR5 제품을 연말에 선보일 계획이라고 발표하기도 했다.</p> <p contents-hash="26310db539897638ee57da2bf0b18a14388d4e31aaae9f966ff4fb756ea38bf2" dmcf-pid="yCDjmBrNkc" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “삼성전자의 생산능력이 17% 늘어도 HBM에 얼마나 배정되는지에 따라 범용 D램 공급량이 달라진다”며 “CXMT가 중국 내 범용 D램 수요를 더 많이 흡수하면, HBM 품귀가 이어지는 동안에도 한국 업체의 범용 D램 가격 협상력과 수익성이 압박받을 수 있다”고 분석했다.</p> <p contents-hash="68c6d5ed713a4e43ccaeed10f2bae19005ce2c05a4264a05baa05213fb168063" dmcf-pid="WhwAsbmjkA" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 클레온, 삼성 사이니지 활용 서울역에 'AI 역무원' 시범 운영 10-19 다음 오케스트로·퓨리오사AI·업스테이지 뭉쳤다…소버린 AI 인프라 공동 개발 10-19 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
