고객이 설계부터 관여… 맞춤형 HBM 시대로 작성일 10-27 68 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">반도체 업계 지각 변동 오나</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="f0y6aIPKXm"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e2440c9461b21012ba949361d09684315c8a1b4278a968297a30309dbae82a3d" dmcf-pid="4pWPNCQ95r" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아가 공개한 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) ‘NVHBM’을 적용한 AI 가속기 개념도. 중앙의 연산 칩 양옆에 NVHBM이 배치돼 있다. 엔비디아는 NVHBM을 통해 메모리가 초당 주고받을 수 있는 데이터양을 표준 HBM4E보다 최대 30% 늘리고, HBM의 전력 소모는 15% 줄일 수 있다고 설명했다. /엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/chosun/20261027003632011hvry.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="2BSfLm4qtO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/chosun/20261027003632011hvry.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아가 공개한 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) ‘NVHBM’을 적용한 AI 가속기 개념도. 중앙의 연산 칩 양옆에 NVHBM이 배치돼 있다. 엔비디아는 NVHBM을 통해 메모리가 초당 주고받을 수 있는 데이터양을 표준 HBM4E보다 최대 30% 늘리고, HBM의 전력 소모는 15% 줄일 수 있다고 설명했다. /엔비디아 </figcaption> </figure> <p contents-hash="a64ca4594a5ec423c746b35b4f915e042ba7322e80102d11555744b1ebae5d29" dmcf-pid="8UYQjhx2Xw" dmcf-ptype="general">내년 고객 맞춤형 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘커스텀(맞춤형) HBM’ 시장이 본격적으로 열릴 전망이다. 표준 규격에 맞춘 제품을 개발해 여러 고객에게 공급하던 메모리 반도체 사업이, 고객의 인공지능(AI) 반도체 구조에 맞춰 개발 초기부터 함께 설계하는 방식으로 확대되는 것이다. 메모리 업체들의 경쟁 범위도 저장 용량과 속도에서 AI 시스템 전체의 성능과 전력 효율을 높이는 영역으로 넓어지고 있다.</p> <p contents-hash="0679f89f51da19752185d4bd427f9b85af24e31456e6f6e24b6600a9b39b2403" dmcf-pid="6uGxAlMV1D" dmcf-ptype="general">이 과정에서 반도체 기업들의 협력 구도도 달라지고 있다. 엔비디아·구글 같은 AI 칩 개발사가 HBM 내부 설계에 관여하고, 메모리 기업들도 데이터를 저장하는 D램을 넘어 고객 전용 제어 회로 등 로직 설계에 참여하는 식이다. 기업들이 각자 만든 반도체를 연결하는 데서 나아가, 개발 초기부터 설계와 공정, 패키징을 함께 조율하는 방식으로 협력이 깊어지는 것이다.</p> <p contents-hash="2bd66e16891212b6ed928568b7aa0951afc281abb2affb0d7ce85cad05b93b6a" dmcf-pid="P7HMcSRfZE" dmcf-ptype="general">◇맞춤형 HBM, 반도체 판 바꾼다</p> <p contents-hash="95e1657aab6f71ce1b46c4692f6afc34c2b0694b02eb73137d9d0d15c5184acb" dmcf-pid="QzXRkve4Gk" dmcf-ptype="general">커스텀 HBM은 고객의 AI 반도체 구조와 용도에 맞춰 설계하는 맞춤형 메모리다. 핵심은 층층이 쌓은 D램 맨 아래에서 외부 AI 칩과 데이터를 주고받는 ‘베이스 다이’다. HBM을 아파트에 비유하면 위층은 데이터를 저장하는 공간이고, 베이스 다이는 외부와 연결되는 1층에 해당한다. 베이스 다이에 고객이 원하는 기능을 넣고 연결 방식을 최적화해 데이터 전송 성능과 전력 효율을 높이는 것이 커스텀 HBM의 개념이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="68a8e698d048fa6876612df2fcedaaa436b0eacd82a59c3064ea848e427e1730" dmcf-pid="xqZeETd81c" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/chosun/20261027003633309iwbb.jpg" data-org-width="2000" dmcf-mid="V74OZBIk1s" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/chosun/20261027003633309iwbb.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="558d6cef5ceb5c61b736ae7be8f8b5309348a662ab0772e93047753a5dfe7a15" dmcf-pid="yDiGzQHlXA" dmcf-ptype="general">이 같은 맞춤형 HBM은 반도체 업체들의 기술 영역과 협력 구조도 바꿔놓고 있다. 대표적인 사례가 엔비디아가 지난 8월 공개한 ‘NVHBM’이다. 기존 AI 가속기에 있던 메모리 제어 회로를 베이스 다이로 옮기는 것이 핵심이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 업체가 주도하던 베이스 다이 설계에 고객사인 엔비디아가 참여하고, 메모리 업체들도 고객 전용 제어 회로 등 로직 설계 역량을 강화해야 하는 것이다.</p> <p contents-hash="bcdca093356543ce7d213564c39a0370149c44a663d983dd02fac33bb170936e" dmcf-pid="WwnHqxXSXj" dmcf-ptype="general">생산 방식도 달라질 수 있다. 삼성전자는 자체 파운드리에서 생산해 온 베이스 다이를 엔비디아 요구에 따라 경쟁사인 TSMC에서 만드는 방안도 거론된다. 고객의 AI 칩에 맞춰 제품을 최적화하기 위해 설계사·메모리 업체·파운드리가 개발 초기부터 설계와 생산을 함께 조율하는 구조로 바뀌는 것이다.</p> <p contents-hash="27eccf9ee10985472896e847cf8133f4c1f247509bb64fca177477b017b7330f" dmcf-pid="Y4UaC5NdYN" dmcf-ptype="general">커스텀 HBM은 고객별로 까다로운 설계 요구와 추가 기능을 반영하는 만큼 표준형보다 단가가 높다. 구글·아마존 등 빅테크가 자체 AI 칩인 주문형 반도체(ASIC) 개발을 확대하면서, 각 칩의 구조와 용도에 최적화한 맞춤형 HBM 수요도 늘어날 전망이다.</p> <p contents-hash="b5efaeeb3531e41d09b7530395ec109b788119ba26cfdf923eff6da159291fc5" dmcf-pid="G8uNh1jJXa" dmcf-ptype="general">◇설계·생산 주도권은 과제</p> <p contents-hash="76cf9fb979e57959fff63a7b1c7290ddc0a9e49fb6df0fe6d173a2b20954da2f" dmcf-pid="H67jltAi5g" dmcf-ptype="general">다만 고객 맞춤 설계가 확대될수록 메모리 업체가 주도하던 영역에 고객 입김이 더 깊숙이 미칠 수 있다. 기존에는 메모리 업체가 베이스 다이를 설계하고 필요한 회로를 배치했지만, 커스텀 HBM에서는 고객 전용 회로가 들어갈 공간부터 함께 정해야 한다. 고객이 더 많은 공간을 요구하면 메모리 업체는 자체 회로를 더 좁은 면적에 구현해야 한다. 설계 부담이 커지고, 이를 해결하기 위해 더 미세한 공정이 필요해질 수 있다. 한 반도체 업계 관계자는 “반도체는 결국 극히 작은 공간에 어떤 회로를 얼마나 넣을지의 싸움”이라고 했다.</p> <p contents-hash="b8362a5593efa1ddc7020fc1d16ba1b172fb039f4d33512c9f67efeaa6309c8f" dmcf-pid="XPzASFcn5o" dmcf-ptype="general">향후 AMD·브로드컴 등 다른 AI 칩 개발사까지 베이스 다이에 TSMC 공정 사용을 요구한다면, 메모리 주문을 확보해도 핵심 부품의 생산은 외부에 맡기는 구도가 확대될 수 있다. 특히 자체 파운드리를 갖춘 삼성전자는 HBM 수주를 내부 파운드리 물량으로 연결하는 데 제약을 받을 수 있다. 메모리 업체들의 HBM 양산 일정이 TSMC의 생산 능력과 물량 배정에 더 큰 영향을 받을 가능성도 있다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “AI 이용량 팝니다”… 새 먹거리 찾은 통신사 10-27 다음 개구리는 못사는 바다…2억3700만년 전 ‘갑옷 입은 양서류’ 살았다 10-27 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
