HBM 분기 수출액 50조원 첫 돌파...수요 폭증에 HBM4 확대 영향 작성일 10-27 42 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="pyLnmZaeGJ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c8dc2752588548b62288cf97657511eca9efe6c0e02420f3f765ead2855f342e" dmcf-pid="UnuU6jqF1d" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM4). /로이터 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/chosun/20261027170147393sabv.jpg" data-org-width="4984" dmcf-mid="0NYWuxXSXi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/chosun/20261027170147393sabv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM4). /로이터 연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="2e5c9eae854060695a1ad1982f986ef54de4ee4237403f6601df883a8faeb277" dmcf-pid="uL7uPAB3te" dmcf-ptype="general">국내 메모리 기업들의 주력 제품인 고대역폭 메모리(HBM)의 수출액이 올 3분기 처음으로 50조원을 넘어선 것으로 집계됐다. 전년 동기보다 166% 급증한 수치다. 세계 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증하면서 AI 반도체의 필수 부품인 HBM 수요가 늘어난 데다, 기존 제품보다 비싼 차세대 HBM4(6세대) 공급도 본격화한 영향으로 풀이된다. 내년에는 수요가 더욱 확대되고 가격도 큰 폭으로 오르면서 성장세는 계속될 전망이다.</p> <p contents-hash="edf0cf3c0f48e865ba2ee64dcbb9213482e91791838fc883f330a76b80ba5596" dmcf-pid="7oz7Qcb0GR" dmcf-ptype="general">본지가 27일 한국무역협회 무역통계를 분석한 결과, HBM이 대부분을 차지하는 메모리 복합구조칩 집적회로(MCP)의 3분기 수출액은 373억2627만달러로 집계됐다. 3분기 평균 환율(1420.55원)을 적용하면 53조238억원이다. MCP에는 모바일용 복합 메모리 등도 포함되지만, HBM의 비중이 압도적이라 업계에서는 HBM 수출 동향을 가늠하는 지표로 활용한다.</p> <p contents-hash="823a299f2cbdaa8709c4786cde3645ece86c568c2dfea86756f60fc89d9429aa" dmcf-pid="zgqzxkKpGM" dmcf-ptype="general">MCP 수출액은 올 1분기 202억달러, 2분기 305억달러, 3분기 373억달러로 가파르게 늘고 있다. 이 같은 증가세가 이어지면 올해 연간 수출액은 1300억달러를 넘어설 전망이다. 9월 한 달 수출액도 150억달러를 넘기며, 작년 3분기 전체 수출액(140억3221만달러)을 웃돌았다.</p> <p contents-hash="23d79f76f2ce1a41b0e3c2dfe96200d2cf6530c78d2167519e1327cf8e0b3df0" dmcf-pid="qaBqME9UGx" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 AI 반도체에 필요한 데이터를 빠르게 공급하는 메모리다. 빅테크가 AI 데이터센터를 늘리고, AI가 처리해야 할 데이터도 많아지면서 HBM 수요는 급증세다. 이 시장을 주도하는 것은 한국 기업들이다. 시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 2분기 글로벌 HBM 점유율에서 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 33%를 차지했다.</p> <p contents-hash="b9775323a47ee35d36ae43d86d7b26759dc461dbf11f37e3003838b4f4b9877f" dmcf-pid="BNbBRD2utQ" dmcf-ptype="general">여기에 3분기부터는 차세대 제품 HBM4의 공급도 본격화했다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘루빈’에 들어가는 HBM4는 기존 HBM3E보다 데이터를 주고받는 통로를 두 배로 늘린 제품으로, 성능과 가격이 모두 높다. HBM 수요 증가와 함께 고가 제품의 판매 비율까지 커지면서 수출액이 급증한 것으로 풀이된다. MCP 1㎏당 수출액은 전년 4만2453달러에서 9만8949달러로 133% 뛰었다.</p> <p contents-hash="ff39ed2e60e631a3573b218b972ca0931733f0b65f47a4ece35acde8ec12a8e9" dmcf-pid="bjKbewV7XP" dmcf-ptype="general">내년에는 HBM 성장세가 더 가팔라질 전망이다. 트렌드포스는 공급 부족과 HBM4 비율 확대 등을 근거로 내년 HBM 평균 판매 가격이 올해보다 121% 오를 것으로 전망했다. JP모건은 2028년까지 AI 반도체에 탑재되는 HBM 수요가 저장 용량인 비트 기준으로 연평균 63%씩 늘어날 것으로 예상했다.</p> <p contents-hash="77fd6da4c1b471103f5ba82128b77207b5ef15037de4136dbb7656a5a0b89ef8" dmcf-pid="KA9KdrfzX6" dmcf-ptype="general">SK하이닉스와 삼성전자는 각각 28일과 29일 3분기 실적을 발표한다. 삼성전자가 잠정 영업이익 107조4000억원을 발표한 가운데, SK하이닉스도 76조원 안팎이 예상돼, 양사 합산 영업이익은 180조원대에 이를 전망이다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [취재] “안경 쓰고 AI와 대화를?” 경콘진의 ‘가상융합 체험존’ 직접 만나보니 10-27 다음 네이버, 브룩필드와 90억달러 AI 인프라 계약 10-27 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
