엔비디아, 삼성전기·앰코 등 6개사와 AI 반도체 공급망 대폭 확장 작성일 10-28 42 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="QCHNna71r4"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="10c51c10d068db4b48d82f8c7203eb141c0f9ab432c5da74abfc0924dba9ba21" dmcf-pid="xhXjLNztDf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/etimesi/20261028113342793ohqs.png" data-org-width="700" dmcf-mid="Phx1G5Ndr8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/etimesi/20261028113342793ohqs.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="cae444644a4fd1127c6cb2f75baf44707ad85a1bbddd7fd75922d781eb5502c9" dmcf-pid="y4Jp10EoEV" dmcf-ptype="general">엔비디아가 급증하는 인공지능(AI) 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 삼성전기와 앰코테크놀로지 등 글로벌 후공정·부품 파트너사들과 손잡고 글로벌 제조 생산능력을 대폭 확대한다.</p> <p contents-hash="1e226235f055a3e782888fb25b9d2452bb9c964b8ffefa2830decd626836cbb9" dmcf-pid="W8iUtpDgI2" dmcf-ptype="general">엔비디아는 삼성전기, 앰코테크놀로지(Amkor Technology), 일본 이비덴(IBIDEN), 대만 킹위안일렉트로닉스(KYEC), 실리콘웨어정밀공업(SPIL), 유니마이크론(Unimicron) 등 6개 기업과 협력해 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 전반의 생산능력을 확충한다고 28일 밝혔다. 이를 통해 공급망 회복탄력성을 높이고 공급선을 다변화한다는 전략이다.</p> <p contents-hash="a63f233a5aef21222fd86dc977574162d09bbc08d7252408e04d1ee0ab26d00d" dmcf-pid="Y6nuFUwam9" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “우리는 인류 역사상 가장 큰 인프라 확장을 목격하고 있으며, 현재 가장 큰 제약은 생산능력”이라며 “공급망 파트너들과 긴밀히 협력해 첨단 제조 역량을 확대하고 새로운 산업혁명을 구동하는 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 구축하고 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="b596dca499e9762aa87c3e3236b48909efbd0c34c86b67a803222b7158ad08e0" dmcf-pid="GPL73urNmK" dmcf-ptype="general">우선 엔비디아는 향후 3년간 자사 제품용 반도체 기판 생산능력을 2.5배로 확대한다. 삼성전기는 한국 내 기존 생산시설의 가용 물량을 즉시 투입하는 한편, 엔비디아의 지원을 받아 기존 설비 고도화와 신규 공장 구축에도 나선다. 오는 2028년까지 엔비디아향 물량이 삼성전기 전체 연간 기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 전망이다.</p> <p contents-hash="8fef021d902d8aca7a2cbafaee159e3948d7b2b48fa167915ad379b808467bfa" dmcf-pid="HQoz07mjEb" dmcf-ptype="general">일본 이비덴은 엔비디아로부터 수십억달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 지원받아 오노 공장의 생산능력을 현재의 3배 수준까지 늘린다. 대만 유니마이크론 역시 예약 계약을 통해 내년 2분기부터 물량을 확보해 2028년 중반까지 최대치로 끌어올릴 계획이다.</p> <p contents-hash="6f50e4c3c243c305c3284e56cd3f1f52ec4971d8769c527471c7ad0e5d9f3ed7" dmcf-pid="XxgqpzsAmB" dmcf-ptype="general">차세대 플랫폼을 위한 한국 내 첨단 패키징 역량도 대폭 강화된다. 엔비디아와 앰코테크놀로지는 한국 내 신규 제조시설을 구축하고 기존 라인을 확대해, 2028년 말까지 복수의 칩을 연결하는 핵심 부품인 인터포저(Interposer) 웨이퍼 처리 능력을 300% 이상 확대하기로 했다.</p> <p contents-hash="a10b0645e3a5045ac5b6d1d2688d14e40a750f60b6177c757a442256c522cb00" dmcf-pid="Z4Jp10Eosq" dmcf-ptype="general">반도체 테스트 및 차세대 광학 기술 인프라도 확충한다. 엔비디아는 미국·대만·싱가포르 거점을 통해 향후 전체 테스트 역량을 2배로 늘린다.</p> <p contents-hash="8687189e88d7caf6a9640877a762b9c20aa37ae1a0b74dadeb3d5cd5893d28f4" dmcf-pid="58iUtpDgsz" dmcf-ptype="general">특히 테스트 전문기업 KYEC에 11억달러 규모의 예약 선급금을 지원해 내년 4월 가동을 목표로 미국 내 신규 테스트 시설 구축을 돕는다. 싱가포르 확장 시설은 내년 2월 양산에 돌입한다. 아울러 대만 SPIL과는 차세대 데이터센터 연결 기술인 공동 패키징 광학(CPO)용 광학 엔진 생산능력을 내년 중반까지 15배로 늘리고, 2028년 말까지 이를 다시 2배로 확대할 예정이다.</p> <p contents-hash="411cdbeed6adbe1b976d1bb684008d94302a4aea554e18dfce33f6c3552277e6" dmcf-pid="16nuFUwas7" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 현신균 LG CNS 대표 “양자컴, 기업 문제 풀어야”…디웨이브 CEO와 대담 10-28 다음 "사과보다 중요한 건 회사의 손실감수"…SKT 해킹 사태가 남긴 신뢰 회복 공식 10-28 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
