삼성전자, AI 반도체 증산…스마트폰은 원가 부담 작성일 10-29 33 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">내년 HBM4E 양산…장기계약 확대 <br>파운드리 성장세…모바일 원가 부담</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="fcGx5HoMMj"> <div contents-hash="0aa05cd3f806302298426fc3424f787f3b8afc5235a6f9dc240dafaac7d86a08" dmcf-pid="4kHM1XgRnN" dmcf-ptype="general"> 삼성전자가 내년 상반기 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 양산을 시작하고 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘린다. 인공지능(AI) 투자 확대로 메모리 반도체 수요가 공급을 웃도는 상황이 이어질 것으로 보고 생산 확대와 장기 공급계약 확보에 나선다. 반면 스마트폰 사업은 메모리 가격 상승으로 원가 부담이 커질 것으로 예상했다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2baa385e36c80f407c9f831331dc3736c25b5bd79f03da38a36b95a8c4d425ea" data-idxno="455870" data-type="photo" dmcf-pid="8H2r8Vvmea" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="/ 삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/552810-SDi8XcZ/20261029114341255bylz.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="ViC9vhx2dA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/552810-SDi8XcZ/20261029114341255bylz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> / 삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="7be0ac98f84e20122012db2a7739174bcb851aadaf6d98f02a6ec1f5d895fd9a" dmcf-pid="6XVm6fTsdg" dmcf-ptype="general">삼성전자는 29일 열린 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 HBM4E 양산을 개시하고 하반기에는 볼륨 램프업(생산량 확대)을 할 계획"이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="407314d1502aa3cdbb2f7ef055c734cd10b79d22a0508c3f66b52f9de0fe41fd" dmcf-pid="PZfsP4yORo" dmcf-ptype="general">삼성전자는 AI 투자 확대로 내년에도 메모리 반도체 호황이 이어질 것으로 전망했다. 회사 측은 "내년은 기록적인 AI 투자 장기화와 반도체 공급 제약으로 반도체 업황 강세가 지속될 것으로 예상된다"며 "메모리는 AI 인프라 투자가 지속 확대되는 시장 환경 속에서 수요가 공급을 크게 상회할 것"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="bf981d3f52b751a1041ab2f7dd07da76ca0250a6c1a633007cc13d9f95b2af67" dmcf-pid="Q54OQ8WIdL" dmcf-ptype="general">이에 따라 삼성전자는 수요가 빠르게 늘고 있는 HBM 등 고부가 메모리 제품의 판매를 확대할 계획이다. 삼성전자는 "D램과 낸드의 응용처별 수요 변화와 고객 요청을 고려한 선제적인 제품 믹스 최적화를 지속 추진할 계획"이라며 "D램은 기술 리더십을 기반으로 HBM4 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="49cc57ff6b43932993daf95310a99f427debf5a2910ae33b701666b382114d5c" dmcf-pid="x18Ix6YCnn" dmcf-ptype="general">메모리 공급 부족에 대비해 장기간 물량을 확보하려는 고객사도 늘고 있다. 삼성전자는 "이미 10개 대형 고객들과 다년 계약을 완료했다"며 "그 외에도 상당 규모의 장기적인 메모리 공급 확보를 원하는 고객들이 추가적으로 늘어나고 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="0948b521f178f802d6d53b34439b39b58aa70823993a582f99cc3ae007052864" dmcf-pid="yLlVySRfJi" dmcf-ptype="general">반도체 위탁생산을 맡는 파운드리 사업도 AI 수요 증가에 힘입어 개선되고 있다. 삼성전자는 3분기 HBM의 핵심 부품인 베이스다이 매출이 늘고 첨단 공정 제품 판매가 확대되면서 파운드리 사업의 매출과 수익성이 좋아졌다고 설명했다. 대형 클라우드 기업을 비롯한 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 중심으로 2나노 공정 수주도 늘었다.</p> <p contents-hash="cf10db45dbc8ba1664e2fae66bdbf37744d833324e5763af57fad071ec1fca3b" dmcf-pid="WoSfWve4LJ" dmcf-ptype="general">삼성전자는 4분기부터 2나노 2세대 공정을 적용한 모바일 신제품과 주요 고객사의 신경망처리장치(NPU) 제품 양산을 본격화할 계획이다. 메모리 관련 제품과 미국·중국 고객사에 대한 공급도 확대해 4분기 파운드리 매출이 전분기와 지난해 같은 기간보다 두 자릿수 증가할 것으로 기대하고 있다.</p> <p contents-hash="5884872c3a8691c600dfee42100a843888f4c3560c3386657b70fba0381fe1a9" dmcf-pid="Ygv4YTd8nd" dmcf-ptype="general">생산시설 확충도 추진한다. 미국 텍사스주 테일러 공장 가동을 준비하고 4나노와 2나노 공정의 생산능력을 늘리는 한편 고부가 특화 공정 사업도 강화할 방침이다.</p> <p contents-hash="8c61123fba115880a4006bbfc967fa7d531f3c4ee030f54f1c02d3a0ae0cc3be" dmcf-pid="GaT8GyJ6ie" dmcf-ptype="general">반면 스마트폰 사업은 메모리 가격 상승으로 원가 부담이 커지고 있다. 반도체 사업에는 메모리 가격 상승이 실적 개선 요인이지만 스마트폰 사업에는 부품 구매 비용을 높이는 요인으로 작용하는 것이다.</p> <p contents-hash="cfc8b9bfb421b02d2401775054caf32e7e0dbe58790b3f870c557ebc6669a02b" dmcf-pid="HNy6HWiPdR" dmcf-ptype="general">삼성전자는 "4분기에도 높은 메모리 가격이 지속돼 업계 전반의 어려운 경영 환경이 예상된다"며 "원가 상승 압박은 2027년에도 이어질 것"이라고 전망했다.</p> <p contents-hash="cd5f45d9e360d4340170f1ab9031fdbb6de379badd1555ffd0a883b1d0150ac2" dmcf-pid="XjWPXYnQiM" dmcf-ptype="general">스마트폰 시장에서는 판매량이 줄어들더라도 제품 가격 상승 등으로 전체 시장 규모는 커지는 흐름이 이어질 것으로 내다봤다. 삼성전자는 "수량은 감소하나 금액 기준으로는 성장하는 2026년 시장 추세 역시 2027년에도 이어질 것으로 보인다"며 "당사는 역성장하는 시장 대비 아웃퍼폼을 추진 중"이라고 설명했다. 시장 전체의 판매량이 줄어드는 상황에서도 경쟁사보다 나은 실적을 거두겠다는 의미다.</p> <p contents-hash="ec7e39fa60e8257d7e1a5332aed26434aff9d0622436075dab0cf82418753766" dmcf-pid="ZAYQZGLxdx" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이날 대규모 주주환원 계획도 발표했다. 3분기 현금배당은 보통주와 우선주 모두 주당 4601원으로 결정했다. 총 배당 규모는 30조원이며 주당 정규배당 376원이 포함됐다.</p> <p contents-hash="93a1bb88987b7bdd386b6db5f62017e42db4001ae9ebc08666aaffb0ef5152b3" dmcf-pid="5cGx5HoMMQ" dmcf-ptype="general">자사주 매입·소각 과정에서는 보통주보다 상대적으로 가격이 낮은 우선주의 매입 비중을 높이는 방안도 검토하고 있다. 삼성전자는 "보통주와 우선주 간 가격 차이를 고려해 자사주 매입·소각 시 우선주 매입 비중을 탄력적으로 조정할 방침"이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="1645c88d97e2903add36419b7f7f1cd9e4153e76a8213617508840e6f6475928" dmcf-pid="1kHM1XgRnP" dmcf-ptype="general">회사 측은 이어 "2027년 1월 말 이사회를 통해 차기 주주환원 정책과 올해 잔여재원의 최종 환원 규모, 구체적인 실행 방안을 확정해 발표할 예정이다"라고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="3883ff6044d2c06e73a03e1799cd726b24f3a9f96dbcbbb4bd0bc9d3fda86ef5" dmcf-pid="tEXRtZaei6" dmcf-ptype="general">변상이 기자<br>difference@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "유전자 가위로 DNA에 손상 입혀 복구 과정 관찰한다" 10-29 다음 삼성 배당 총액 2배…주당은 하이닉스 4배 10-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
