삼성전자 “내년 HBM 완판”…메모리 장기계약 늘리고 2나노 수주 확대 작성일 10-29 47 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM4 비중 60%…10개 대형 고객과 다년계약·추가 10곳 협상</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="YHTGndtWWX"> <p contents-hash="0c8b302e49301fccfaf0464cb9da8c7c8dfc4530b6fe56fd47b685c246bce635" dmcf-pid="GlshQ8WIvH" dmcf-ptype="general">2028년까지 메모리 공급부족 전망…2나노 수주 과제 전년比 2배 이상</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="160a790ab0cea5af531301f69a8a466880c42922a0cb91300db28e72670cd888" dmcf-pid="HSOlx6YCCG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/552796-pzfp7fF/20261029134818865vheh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="WtISMPGhCZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/552796-pzfp7fF/20261029134818865vheh.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="af5ffebc8b725ff3f338c9cb7b6969daddea0a83504c46c001f94e2aa6b6b628" dmcf-pid="XvISMPGhlY" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 옥송이기자] 삼성전자 반도체가 인공지능(AI) 수요를 타고 역대 최대 실적을 다시 썼다. 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 늘었고, 2027년 HBM 공급 물량은 이미 협상을 마치며 사실상 완판됐다. 메모리 전반에서는 대형 고객들과 다년 공급계약을 확대하고 있다. 파운드리도 2나노 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수주가 늘면서 선단공정 중심의 성장 기반을 넓히고 있다.</p> <p contents-hash="114d7d3ac1a8c68a95aa7efdd18eb86369d84b8c785dafc72ed183ebd3682546" dmcf-pid="ZTCvRQHllW" dmcf-ptype="general">삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM4 판매 확대와 메모리 장기 공급계약, 파운드리 선단공정 수주 현황 등을 공개했다. 디바이스솔루션(DS)부문은 3분기 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 기록했다. 메모리 사업은 HBM4 판매 확대와 서버용 SSD 수요 증가에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 기록했다.</p> <p contents-hash="071b9e0936ba335f1eff6fac777ba13e1d2f4a2bd637fb3ab239b4b1e9bd35d9" dmcf-pid="5yhTexXSvy" dmcf-ptype="general"><strong>◆ HBM4 매출 3배…2027년 공급 물량 ‘솔드아웃’</strong></p> <p contents-hash="aeaa6d60efc575157aff6e6536d4a0ffb2a2bafabc18be5ee254444918b80987" dmcf-pid="1WlydMZvvT" dmcf-ptype="general">김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 “3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가했고, HBM 내 HBM4 매출 비중은 60% 수준까지 확대됐다”고 말했다.</p> <p contents-hash="803d7a117bf182bc76c6841519acfd5b69b73d8c8b1c3437b310a5a3e7a4852f" dmcf-pid="tYSWJR5Tlv" dmcf-ptype="general">삼성전자가 앞서 제시했던 HBM 시장점유율 목표도 예상보다 빠르게 달성한 것으로 봤다. 회사는 올해 하반기 중 전체 D램 시장점유율과 비슷한 수준의 HBM 시장점유율을 확보한다는 목표를 세웠는데, 이를 3분기에 이미 달성한 것으로 평가했다.</p> <p contents-hash="b011976be4438fca4d0eb8a6fff42578545c2d47c6146f3fd575ca190fcc8f59" dmcf-pid="FGvYie1yvS" dmcf-ptype="general">2027년 HBM 공급 협상도 마무리됐다. 김 부사장은 “2027년 HBM 공급 물량은 당사 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태”라며 “주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청도 지속 접수되고 있다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="69d55919e382cb97cb3881461ab7e798b25a90079467ecd958c663b032decac5" dmcf-pid="3HTGndtWyl" dmcf-ptype="general">차세대 HBM4E는 지난 5월 샘플 출하 이후 초기 고객 평가에서 긍정적인 반응을 얻고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 양산을 시작하고 하반기부터 물량을 본격 확대할 계획이다.</p> <p contents-hash="3dbf6b8f2a23940028b7c671b6726bdd30c653885d401e34692b0f4f87726fb3" dmcf-pid="0K7bIm4qWh" dmcf-ptype="general">메모리 가격 상승도 실적을 뒷받침했다. 3분기 D램 비트 출하량은 전분기 대비 한 자릿수 초중반, 낸드는 한 자릿수 중반 증가했다. 같은 기간 D램 평균판매가격(ASP)은 약 20%, 낸드 ASP는 10% 후반 상승했다.</p> <p contents-hash="c4759e720b492485d2a57f00df689ec72b04416ef2c4ddbfbf3c02690f7b6e2f" dmcf-pid="p9zKCs8BCC" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 메모리 10개 대형 고객과 다년계약…추가 10곳 협상</strong></p> <p contents-hash="f1a6d4da75588bf3ee02650164792d36ae44102339344e7f942e5f973dd5365b" dmcf-pid="U2q9hO6bSI" dmcf-ptype="general">메모리 수요가 공급을 웃도는 가운데 삼성전자는 주요 고객과 다년 공급계약도 확대하고 있다. 김 부사장은 “10개 대형 고객들과 이미 계약을 완료했다”며 “또 다른 주요 10개 고객들과 다년 계약 협상을 진행 중이고 일부 고객은 이미 협상 완료 단계에 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="43c9c71c09b601d2caf22d5a9b2345055675f6d03b0c883d997c7759cb96261e" dmcf-pid="uVB2lIPKlO" dmcf-ptype="general">계약 대상도 넓어지고 있다. 하이퍼스케일러와 서버 제조사(OEM), 시스템온칩(SoC) 업체 등 AI 서비스와 직접 연결된 기업뿐 아니라 모바일과 자동차, 네트워크 고객까지 장기간 메모리 물량을 확보하려는 움직임이 확산되고 있다는 설명이다.</p> <p contents-hash="6ca1267022689479c721a1c5adc8b2fd99d5a963d94caec6c0dd377a1f53dc35" dmcf-pid="7fbVSCQ9Ts" dmcf-ptype="general">삼성전자는 2030년까지 생산능력(CAPA)의 60~70% 수준을 다년 공급계약으로 확보한다는 목표다. 고객의 장기 물량 확보 수요가 늘면서 목표 달성 가능성도 높아졌다고 봤다.</p> <p contents-hash="ca43796bb9203c573e0d7f4d9c652445f6b23926a6a4622d330ea71ca42acf66" dmcf-pid="z4Kfvhx2lm" dmcf-ptype="general">이미 계약을 맺은 고객과는 ‘롤링’ 방식으로 계약기간을 연장한다. 기본 계약기간 이후 매년 협상을 거쳐 기간을 추가하는 방식이다. 일부 고객과는 추가 계약기간 협의가 완료 단계다. 기존 계약 물량에 대한 추가 공급 요청도 들어오고 있지만 가용 물량이 충분하지 않아 제품군 간 생산 비중 조정 등 대응 방안을 검토하고 있다. 삼성전자는 이를 통해 장기적으로 계약 기반의 안정적인 사업 운영 구조를 구축한다는 계획이다.</p> <p contents-hash="f2ff478c464e05f6c7d943e24465f57b8ee0ae270b79876a8f5620499802d939" dmcf-pid="q894TlMVWr" dmcf-ptype="general"><strong>◆ “2028년에도 공급 타이트”…AI 수요, 낸드까지 확산</strong></p> <p contents-hash="f32ec8e0fd8a070444d89d9349491fb36327b41b95cf25c9c4a0772251f97c3a" dmcf-pid="B628ySRfSw" dmcf-ptype="general">메모리 공급 부족은 단기간에 해소되기 어려울 것으로 봤다. 김 부사장은 시장조사기관들의 전망을 종합하면 2028년에도 타이트한 메모리 공급 상황이 이어질 것으로 예상했다. 2027년 설비투자가 늘더라도 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 긴 시간이 필요하고, 반도체 장비 공급에도 제약이 있어 실제 비트 생산 증가로 바로 이어지기는 어렵다는 설명이다.</p> <p contents-hash="33a13f7a37e678104e8c81f835b6f492bdd711edfc7c718b9664fa55c2df6d57" dmcf-pid="bAojzUwavD" dmcf-ptype="general">HBM 제품 특성도 공급 확대를 제한한다. HBM4E와 HBM5는 이전 세대보다 다이 크기가 커지고 메탈 공정 레이어도 증가한다. 이에 HBM과 범용 D램 간 생산 전환 과정에서 물리적인 공급 확대에 제약이 이어질 것으로 예상했다.</p> <p contents-hash="a1ec8506a316074fb4179a408ed96fc886eb83e813d4ffdd278fa8ff11aa2b11" dmcf-pid="KcgAqurNTE" dmcf-ptype="general">AI 수요는 D램뿐 아니라 낸드로도 확산되고 있다. 삼성전자는 에이전틱 AI와 퍼스널 AI 에이전트 확산에 따라 고성능·고용량 TLC와 QLC SSD 수요도 늘고 있다고 설명했다.</p> <p contents-hash="be061c1bacb60027a0bf8daa3b59de17081a3cd2a59681ffc4ba6f2a479a6b82" dmcf-pid="9kacB7mjlk" dmcf-ptype="general">본딩 기술 기반 V10 TLC 제품은 3분기 양산 준비를 마쳤다. V9 2테라비트(Tb) QLC 기반으로 32단 스태킹 기술을 적용한 256테라바이트(TB) SSD는 내년 초 상용화할 예정이다.</p> <p contents-hash="47b3fa003d093f6acc5b3c01ca38e33a8194707b2e9f8dc38c0e3e04337bfced" dmcf-pid="2ENkbzsATc" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 2나노 수주 과제 2배…내년 HPC 매출 비중 50% 넘는다</strong></p> <p contents-hash="5ba1ac8d9c6061cb32bdf0d45acb701180dd096e26e0b944b832826de9cad7d3" dmcf-pid="VDjEKqOcvA" dmcf-ptype="general">파운드리도 AI·HPC를 중심으로 선단공정 수주를 늘리고 있다. 강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “2분기에 이어 3분기에도 대형 클라우드서비스사업자(CSP)와 AI·HPC 고객사의 2나노 과제 수주를 확보했다”며 “올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상한다”고 말했다.</p> <p contents-hash="e37e7e684e7dad528839231667bef22b07779b2b452b31445d170ff5eaf62d60" dmcf-pid="fwAD9BIkTj" dmcf-ptype="general">내년에는 HPC 매출 비중이 파운드리 전체의 50%를 넘어설 것으로 전망했다. 삼성전자는 선단공정 대형 고객들과 중장기 LTA 기반의 전략적 파트너십도 강화한다.</p> <p contents-hash="d0d706c528bb1dbe0e155f066402739c0958543ee88c7efe3951c05cf335a5bf" dmcf-pid="4rcw2bCETN" dmcf-ptype="general">현재 선단공정 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가를 따라가지 못하고 있다는 게 회사 설명이다. 삼성전자는 급증하는 2나노 AI·HPC 수요에 대응하기 위해 국내와 미국 신규 팹 투자를 확대하고 첨단 패키징 생산능력도 함께 확보한다.</p> <p contents-hash="e7591be2104befa9cdac59bb3513f8d2b986f186c652deeeab2d6ba4c6703cf0" dmcf-pid="8mkrVKhDya" dmcf-ptype="general">미국 테일러 Fab 1은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했다. 라인 구축을 위한 웨이퍼 투입과 본사 전문인력 파견도 진행 중이다. 향후 글로벌 고객 수요에 따라 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대도 검토하고 있다.</p> <p contents-hash="9ba31d055d24bb2c523f6b845160894c688307e1f0b516b9d10a47d63670ef92" dmcf-pid="6sEmf9lwyg" dmcf-ptype="general">기술 측면에서는 2나노 적용처를 기존 모바일에서 HPC까지 확대한다. 최선단 1.4나노는 다수 고객과 논의를 진행하고 있으며 일부 고객과는 테스트칩 개발을 확정했다. 삼성전자는 선단 로직과 메모리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 솔루션 역량도 강화할 계획이다.</p> <p contents-hash="31e2d83401b23f776481c07e1113ebea8df4843b0e42dd2e53b7f53ce1ddd7a3" dmcf-pid="PePRZGLxho" dmcf-ptype="general">삼성전자는 올해 DS부문 시설투자에 76조8000억원을 집행할 예정이다. 메모리는 신규 팹 등 인프라에 투자하고, 파운드리는 미국 테일러 팹을 중심으로 AI·HPC 수요 대응에 나선다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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