[테크서밋 2026]저스템 “초미세 1c 공정 D램, 습도 관리가 수율 좌우” 작성일 10-29 31 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="GBtpYyJ6OB"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1914c0068c5eaaae61cff79d8414c19fc21f5b70c72937cc2a828ce8cab16a00" dmcf-pid="HbFUGWiPEq" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="전자신문 테크 서밋 2026 2일차 행사가 29일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열렸다. 박태서 저스템 부사장이 '반도체 제조장치의 습도제어솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/etimesi/20261029170256980bjtb.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="YiMJf2SrOb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/etimesi/20261029170256980bjtb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 전자신문 테크 서밋 2026 2일차 행사가 29일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열렸다. 박태서 저스템 부사장이 '반도체 제조장치의 습도제어솔루션'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="928704826c175b6312fbdfa58e3a788d6c96f8f495e239a061372d71e63caef7" dmcf-pid="XK3uHYnQmz" dmcf-ptype="general">반도체 미세화 진전으로 클린룸 '습도 제어' 중요성이 기존 포토리소그래피 공정을 넘어 에칭·메탈·연마(CMP) 등 다른 8대 공정으로도 확대되고 있다.</p> <p contents-hash="6bce5706dfcada8c531f4f85becfb3053ad670e956388e86b9c85f35ba37569f" dmcf-pid="Z907XGLxE7" dmcf-ptype="general">습기가 잔류 가스와 반응해 폴리머(끈적한 고분자 물질)·브리지(잔류물로 인한 의도치 않은 배선 연결)·보이드(빈 구멍)를 만들어 수율 저하를 일으킬 가능성이 커졌기 때문이다.</p> <p contents-hash="cad83c38a3beef30a52d00efa65d9f31cebc9e9e5e7869e46f102102c1493ecc" dmcf-pid="52pzZHoMwu" dmcf-ptype="general">박태서 저스템 부사장은 29일 전자신문 '테크서밋 2026'에서 “반도체 소자 미세화에 따라 기판 실리콘이나 금속 층의 산화·부식 민감도가 높아진다”며 “드라이 에칭, 메탈, 클리닝, CMP 등 공정 장치 EFEM(장비 프론트엔드 모듈)에도 제습 솔루션 설치가 늘어나는 추세”라고 말했다.</p> <p contents-hash="073f48b817bbd92ffa1d776c93555807859ee9b3aedce13b9567d6add7c51fd6" dmcf-pid="1VUq5XgRsU" dmcf-ptype="general">기존 클린룸은 온도 23±0.5도, 상대습도 45±5%를 유지하지만, 이 조건만으로는 초미세 패턴을 보호하기 어려워졌다. 웨이퍼가 장비에 들어가고 나오는 구간(EFEM, 로드포트 등)에서는 짧은 시간이라도 습기에 노출될 수 있다. 습도가 너무 낮으면 정전기가 늘고, 너무 높으면 포토레지스트 선폭이 커지거나 금속이 부식된다.</p> <p contents-hash="d73207332a5d997f651d0ee763c83c812d944785ee0f0f89ccbc38f8a0593fc9" dmcf-pid="tfuB1ZaeOp" dmcf-ptype="general">특히 반도체 드라이 에칭 공정에서는 불가피하게 웨이퍼에 가스 찌꺼기(CFx)가 남는데, CFx가 습기와 만나면 CHO 폴리머를 생성한다. 폴리머는 브리지를 유발해 추후 저장 용량 감소(캐패시턴스 저하)로 이어질 수 있다.</p> <p contents-hash="4cb3370f6e8e7e06fdd2efa9b6a1908087b9a07cf7be0d537089d958004f01e3" dmcf-pid="F47bt5Ndm0" dmcf-ptype="general">저스템은 이 문제가 최신 공정인 'D램 1c급(11나노 수준)' 미세 패턴에서도 발생할 수 있다는 메커니즘을 웨이퍼 질량 변화 추적을 통해 모델링했다. 패턴 간격이 매우 좁아서 예전 세대보다 습기나 잔류 가스의 영향을 훨씬 잘 받게 된 것이다.</p> <p contents-hash="6f893fa19383d806690f43c5797450276f4056accbb8fab95e482ebe1567ad07" dmcf-pid="38zKF1jJs3" dmcf-ptype="general">반도체에 구리 배선을 까는 구리 시드(Seed)·전해 도금(Electroplating) 공정에서도 문제가 나타난다. 습기에 노출되면 구리 산화막이 생겨 도금이 불균일해지고, 내부에 보이드가 형성될 수 있다. 이 보이드는 평면 결함 맵으로 잘 잡히지 않아 후공정에서 문제를 일으킬 가능성이 있다.</p> <p contents-hash="1f2e52ab068ac3db2294c0116e7814af0c2d15783229fa17dfd4b32ae7998672" dmcf-pid="06q93tAiDF" dmcf-ptype="general">저스템의 습도 제어 기술은 웨이퍼가 습기를 만나기 전에 질소와 건조 공기로 보호막을 만들어 미리 막는 방식이다. 상대습도만 맞추는 것보다 절대습도를 낮추는 데 초점을 둔다. 같은 상대습도라도 온도가 변하면 실제 공기 중 수분량이 달라지기 때문이다.</p> <p contents-hash="a0daf24b93f902a24b4c607687377d0ad189bda0d87ba93b5e2776aee5987938" dmcf-pid="pPB20FcnOt" dmcf-ptype="general">질소나 건조 공기가 고르게 흐르도록 흐름을 정리하는 '플로우 스트레이트너' 제어에는 최근 머신러닝 기술을 적용했다. 장비마다 공기 흐름이 조금씩 다른데, AI가 센서 데이터를 보고 가스 흐름을 빠르게 맞춰주는 방식이다. 사람이 여러 번 조정하는 시간을 줄이고, 장비 간 차이도 덜 나게 하려는 시도다. 저스템은 이 기술을 반도체 제조기술을 다루는 국제학회 'ASMC 2026'에서 공개했다.</p> <p contents-hash="76cfd4db37921a758062840ccb7414c1ad2ace7549344b121c1344c6f814ed6d" dmcf-pid="UOjEidtWm1" dmcf-ptype="general">박 부사장은 “반도체 제조가 AI 혁신을 가속하고, AI가 다시 제조 장치 최적화를 앞당기는 선순환이 가능하다”며 “제습 솔루션 적용 범위를 지속 확대할 계획”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="93c88f4fcafc7eae7629574f23a2f95226525933940500d459b74c2ec9008b09" dmcf-pid="uIADnJFYr5" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [2026이노베이션솔루션] 버카다, AI로 영상·출입통제 통합…물리보안 혁신 10-29 다음 "마르는 암 환자…식욕·근력 지킨다" 10-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
