무라타제작소, 1.0㎜ 정사각 스위치 부착한 '고주파 동축 커넥터' 양산...실장 면적 약 40％ 절감 작성일 11-02 16 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">세계 최소 사이즈인 1.0mm×1.0mm×0.55mm(L×W×H)의 초소형·저상 설계<br>기존 제품 대비 실장 면적 약 40％ 절감<br>전용 프로브와의 조합을 통해 주변 부품 배치 제한 영역(Keep-out Area)을 포함한 점유 면적을 당사 기존 제품 대비 약 60% 절감</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="fKWPfAB3OP"> <p contents-hash="a384ae7f504c4ecbdebbcb94414cfcaca9b9d0387a73a822c5d355926fd28108" dmcf-pid="49YQ4cb0w6" dmcf-ptype="general">무라타제작소가 세계 최소 크기의 스위치 내장형 고주파 동축 커넥터를 개발하고 지난 8월부터 양산에 돌입했다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="3dd4f76936477144f6594c6208049da730cddc4753c33c898d274c6c690c85c7" dmcf-pid="82Gx8kKpw8" dmcf-ptype="general">무라타제작소는 1.0㎜×1.0㎜×0.55㎜ 크기의 스위치 내장형 고주파 동축 커넥터 SWL 시리즈 'MM8330-2600RJ5'와 'MM8330-2600RK20'을 개발했다. 회사가 기존에 축적해 온 고주파·기구 설계 기술을 융합한 독자적인 구조 설계를 채택해 고주파 특성과 기계적 성능을 유지하면서 소형화를 실현했다.</p> <p contents-hash="2de5cf21496bf3cd8130cad2a8e834482693b2b9437b8818f690a5cef6ba5f77" dmcf-pid="6VHM6E9Us4" dmcf-ptype="general">기존 SWJ 시리즈(1.4㎜×1.2㎜×0.65㎜) 대비 실장 면적을 약 40% 절감했으며, 전용 프로브와의 조합을 통해 주변 부품 배치 제한 영역(Keep-out Area)을 포함한 점유 면적도 약 60% 줄였다. 이를 통해 스마트폰과 웨어러블 기기를 비롯한 무선 통신 기기의 기판 공간 절약에 기여할 것으로 기대된다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1eab64f0930006e538dff2596281c6361583c34b60bad061646b5e525e552d34" dmcf-pid="PpIKzi3Grf" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="신제품 SWL 시리즈와 기존 제품 SWJ 시리즈의 실장 면적·점유 면적 비교" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/etimesi/20261102102742811cviq.png" data-org-width="700" dmcf-mid="98ezpR5TrM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/etimesi/20261102102742811cviq.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 신제품 SWL 시리즈와 기존 제품 SWJ 시리즈의 실장 면적·점유 면적 비교 </figcaption> </figure> <p contents-hash="9eb669168e7b3d052ae5327d818f41d6bfdebe4826033d2572c7afc4135e4681" dmcf-pid="QUC9qn0HEV" dmcf-ptype="general">무선 통신 기기에는 전파의 송수신을 담당하는 RF(고주파) 회로가 탑재돼 있으며, 제품의 품질을 확보하기 위해 RF 회로가 정상적으로 동작하는지 확인하는 것이 중요하다. 스위치 내장형 고주파 동축 커넥터를 기기 내부 기판에 실장하고 측정 시 전용 프로브를 삽입하면 RF 회로를 흐르는 신호를 쉽게 측정할 수 있다. 이를 통해 결함을 조기에 발견하고 부품·재료의 손실과 설계·제조 과정에서의 재작업을 줄여 생산성을 높일 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="01ac400d8561ca97cca20a7d002bac6e669c76125e6fb8a5819e289933e610c1" dmcf-pid="xuh2BLpXD2" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="스위치 부착 고주파 동축 커넥터와 프로브를 이용한 RF 신호 측정 구조" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/etimesi/20261102102744104btdj.png" data-org-width="700" dmcf-mid="2U2ZY9lwrx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/etimesi/20261102102744104btdj.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 스위치 부착 고주파 동축 커넥터와 프로브를 이용한 RF 신호 측정 구조 </figcaption> </figure> <p contents-hash="f9d07a25120ebed27023d5969b1eeceb43169e44738fc09d7731afbef6348644" dmcf-pid="yc4Ow1jJE9" dmcf-ptype="general">최근 스마트폰과 웨어러블 기기 등 무선 통신 기기의 고기능화에 따라 탑재되는 전자부품이 증가하면서 한정된 기판 공간을 효율적으로 활용하기 위한 부품 소형화의 중요성이 커지고 있다.</p> <p contents-hash="7481a3aeb7364bcf77287d85861966bd69392684a9d28f018f43255d2abc9f2e" dmcf-pid="Wk8IrtAiOK" dmcf-ptype="general">이에 무라타제작소는 고주파·기구 설계 기술을 융합하고 고주파 신호의 낮은 전송 손실과 제품의 견고성을 동시에 만족하는 독자적인 신규 구조를 채택했다. 이를 통해 세계 최소 크기의 제품을 개발하고 실장 면적을 기존 제품 대비 약 40% 절감했다. 그 결과 한정된 기판 공간에 더 많은 부품을 탑재할 수 있어 부품 배치의 자유도를 높일 수 있다.</p> <p contents-hash="702d23b8f2119efa25d5dc7c6a568bd18f2c5b481531f96fdf3c18ec91dc32c1" dmcf-pid="YE6CmFcnmb" dmcf-ptype="general">스위치 내장형 고주파 동축 커넥터는 커넥터 본체의 실장 공간뿐만 아니라 프로브 연결 시 주변 부품과의 간섭을 피하기 위한 일정한 공간을 확보해야 한다. 이를 주변 부품 배치 제한 영역(Keep-out Area)이라고 한다.</p> <p contents-hash="8095a10729d75fe086c89baa64d4a9a35d79a4fd6ebccb60f6e1ef7c891fb4fd" dmcf-pid="GDPhs3kLOB" dmcf-ptype="general">신제품은 전용 자동 프로브 및 전용 수동 프로브와의 조합을 통해 주변 부품 배치 제한 영역을 포함한 점유 면적을 기존 제품 대비 약 60% 절감했다. 전용 자동 프로브와 수동 프로브는 오는 12월 양산을 시작할 예정이다.</p> <p contents-hash="c7644176a910a43db6958b17214ce336eedf2fd564fe13dc91280aa15fb7e48b" dmcf-pid="HwQlO0EoDq" dmcf-ptype="general">무라타제작소는 앞으로도 시장 수요에 대응해 전자부품의 소형화와 한정된 기판 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 제품 개발에 주력하고, 스마트폰과 웨어러블 기기의 고성능화·소형화에 기여할 계획이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8b0f8d6679a9a667e719c5a14089d648391f5b3da6d9fa0123fac2ad31616137" dmcf-pid="XrxSIpDgwz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="주요 사양" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/etimesi/20261102102745314vucz.png" data-org-width="481" dmcf-mid="VdbGTBIkDQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/etimesi/20261102102745314vucz.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 주요 사양 </figcaption> </figure> <p contents-hash="e62e97a9c7be91ed94411a89c3dbe1efcaa72f71f407bec4d79e670eb98318d0" dmcf-pid="ZmMvCUwar7" dmcf-ptype="general">유은정 기자 judy6956@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “골칫덩이 CO₂가 항공유로 변신”…韓, 탄소 재활용기술 어디까지 왔나 11-02 다음 차봇 조사 “신차 틴팅 시공자 79%가 딜러 통해 시공…직접 비교할수록 만족도 높아” 11-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
