中 CXMT, 4F² 시제품 검증…'세계 최초 양산'은 미지수 작성일 11-02 18 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">연말 서버용 DDR5 RDIMM 고객사에 샘플 공급<br>삼성·SK도 기술 개발 중…마이크론은 경제성에 의문<br>수율·원가·고객 인증이 실제 경쟁력 가를 관건</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="bPqxJa71lQ"> <p contents-hash="4f6d973b776c5118eb25ee9d77b2198aa20afd1f3ab583bab5600844f6b1fe19" dmcf-pid="KQBMiNztyP" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 세계 4위이자 중국 최대 D램 업체인 창신메모리(CXMT)가 차세대 '4F²(포에프스퀘어)'기술을 적용한 시제품의 자체 검증을 마쳤다. 연말에는 서버용 D램 샘플을 고객사에 공급할 계획이다.</p> <p contents-hash="b70f250df867339ece2195cb5335886c45bf18309e3c9287c66324cad1f4b5d5" dmcf-pid="9xbRnjqFT6" dmcf-ptype="general">CXMT는 세계 최초 상용화 가능성을 내세우고 있지만 실제 양산 경쟁력은 아직 확인되지 않았다. 삼성전자와 SK하이닉스도 같은 기술을 개발 중이고 미국 마이크론은 4F²의 경제적 효과에 의문을 제기하고 있다. 고객 인증과 수율, 생산비용을 넘어야 기술 경쟁의 승패가 가려질 전망이다.</p> <p contents-hash="0bd96ecc17686c056f75a6605c965621bca6f93b7f9449af2e8b56227a621c77" dmcf-pid="2MKeLAB3W8" dmcf-ptype="general">2일 업계에 따르면 CXMT는 지난달 30일 3분기 실적발표에서 차세대 기술인 '4F²'를 적용한 6세대 D램 공정 플랫폼의 시제품 검증을 마쳤다고 밝혔다. 웨이퍼(반도체 원판)에서 주요 성능 목표를 달성했다는 설명이다. 연말까지 서버용 D램 제품인 'DDR5 RDIMM' 시제품을 고객사에 공급할 계획이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7a0bb515235213ed3d6586c861d99628d37f77e65eadbecef92fbb146132c745" dmcf-pid="VR9docb0W4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="중국 CXMT 관련 이미지. [사진=로이터, 연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/inews24/20261102170157347ecsz.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="qyQbfxXSWM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/inews24/20261102170157347ecsz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 중국 CXMT 관련 이미지. [사진=로이터, 연합뉴스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="63488cf19f824b52b35bc01cdc46fe4b7da2484181dee9e845cfb4c572780f80" dmcf-pid="fe2JgkKpCf" dmcf-ptype="general">4F²는 데이터를 저장하는 최소 단위인 메모리 셀의 면적을 줄이는 기술이다. 현재 널리 쓰이는 6F²(식스에프스퀘어) 구조보다 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있다. 같은 크기의 반도체에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다는 뜻이다.</p> <p contents-hash="b6562e7e6ff945ed2cfe4f43b21f62e46cec9b366330a7641e6d455617693ac4" dmcf-pid="4dViaE9UhV" dmcf-ptype="general">CXMT는 지난달에도 연내 관련 제품을 선보이겠다고 예고했다. 이번에는 실제 시제품 검증을 마쳤다는 점을 새롭게 공개했다. 다만 양산 일정과 수율(정상품 비율), 고객사 검증 결과는 밝히지 않았다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="26da53383e88620176b58fd65504283dfdd4a66de7e428d7d3bfae05e9a58df1" dmcf-pid="8JfnND2uh2" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 4F² D램 본딩 구조. [사진=미래에셋증권 리서치센터, 삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/inews24/20261102170158666jozv.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="BkrY5pDgTx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/inews24/20261102170158666jozv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 4F² D램 본딩 구조. [사진=미래에셋증권 리서치센터, 삼성전자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="6c533c3e1a1d3e1e6f96eb885cde7ee5766907de9399b7d35f71581b44929dc5" dmcf-pid="6i4LjwV7v9" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 세계 D램 시장을 주도하는 3사도 해당 기술을 연구해 왔다. 삼성전자는 지난 2월 국제고체회로학회(ISSCC)에서 4F² 구조를 적용한 16기가비트(Gb) D램 시험용 칩의 작동에 성공했다고 발표했다. 16기가비트는 반도체 한 개에 저장할 수 있는 데이터 용량을 나타낸다.</p> <p contents-hash="3412ab2a3fcb54b7071144893665375911c608fa1526e22b6021586740ba7b5d" dmcf-pid="PONCTXgRCK" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 지난달 28일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 기존 6F² 기술을 최대한 활용하면서 4F² 개발도 이어가겠다는 입장을 밝혔다.</p> <p contents-hash="af640a57d550a727199e8303cc3bd39191d88e04bdb8cad7d4fe134da507100a" dmcf-pid="QIjhyZaeSb" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 "현 시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 플랫폼을 최대한 활용해 제품 경쟁력을 높이는 것이 가장 효율적인 전략"이라며 "기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 볼 필요가 있다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="57b93fc4da020b59754b9b626034de250bb16b2bd25fd84cb669938c17579529" dmcf-pid="xCAlW5NdWB" dmcf-ptype="general">마이크론은 4F² 기술의 경제성에 의문을 제기했다. 전기를 일시적으로 저장했다가 내보내는 부품인 커패시터 사이의 간격을 줄이는 데 한계가 있어 실제 생산비 절감 효과가 기대보다 작을 수 있다는 것이다. CXMT는 데이터를 읽고 쓰는 회로 전체의 배치까지 고려해야 한다며 반박했다.</p> <p contents-hash="1aba9311e46a536b268cf1ef83fc93e31c782b32fa9de6423a3bc67adc49e44f" dmcf-pid="yfU8Mn0HSq" dmcf-ptype="general">HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 인공지능(AI) 반도체가 데이터를 빠르게 처리하도록 돕는 고성능 메모리다. CXMT가 생산을 추진하는 HBM3E는 5세대 제품으로, 삼성전자와 SK하이닉스가 공급하는 6세대 HBM4보다 한 세대 이전 제품이다.</p> <p contents-hash="4a118e60b97662aa909cb0a1f3b3419a2b426219091593e6c9b5f7f1f7c9c3b1" dmcf-pid="W4u6RLpXvz" dmcf-ptype="general">로이터통신은 지난달 28일 CXMT의 HBM3E 생산 수율(정상품 비율)이 20~30% 수준으로, SK하이닉스의 약 70%보다 낮다고 보도했다. 반도체 10개를 생산했을 때 정상 제품이 2~3개에 그친다는 의미다.</p> <p contents-hash="2a935495192bdef035198ac4b9cb8a9d42f1bc03836a3d114b21a1119a1ddb6b" dmcf-pid="Y87PeoUZl7" dmcf-ptype="general">업계에서는 CXMT가 낮은 수율에도 HBM 생산을 추진하는 배경에 미국의 수출 규제가 있는 것으로 보고 있다. 중국 기업들이 해외에서 AI용 고성능 메모리를 확보하기 어려워지면서 생산 효율이 낮더라도 자국 내 공급을 확대하려는 것으로 분석된다.</p> <p contents-hash="5ce61536c81e096fd81e31b7d6a1d8e354ca57f94b4395e3990adde42c97dccf" dmcf-pid="G6zQdgu5yu" dmcf-ptype="general">CXMT의 3분기 매출은 1187억위안(약 24조원)으로 지난해 같은 기간보다 613% 늘었다. 다만 전분기 대비 증가율은 19.3%로 2분기 90%대보다 둔화했다.</p> <p contents-hash="3f5b4bf6a37202a9fc6aeeb74262a84d3dde29e5ead02ed5ea782b9f64a56ee9" dmcf-pid="HPqxJa71SU" dmcf-ptype="general">업계에서는 CXMT가 차세대 D램 기술 개발에 속도를 내고 있지만 실제 양산 경쟁력은 아직 검증되지 않은 것으로 보고 있다. 시제품 제작을 넘어 수율과 생산비를 개선하고 고객사 검증까지 통과할 수 있을지가 관건이라는 분석이다.</p> <address contents-hash="5f7f01b14a27d15535a918faa0a2ebf15b31f1c22e8ed46b38b111797f34794b" dmcf-pid="XQBMiNztCp" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 유튜브, 청소년 디지털 안전 강화…'잠시만요' 캠페인 11-02 다음 한화오션, AI로 생산관리 혁신…스마트 조선소 구축 속도 11-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
