과기정통부, 30일 반도체 패키징 기술 교류회 작성일 10-29 239 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">산·학·연 전문가 모여 소통의 장 마련</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="qAqDdAFOUK"> <p dmcf-pid="BEKmnEph0b" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=박희범 기자)과학기술정보통신부는 30일 제주에서 '반도체 첨단 패키징 기술교류회'를 개최했다.</p> <p dmcf-pid="b0k7Y0LKUB" dmcf-ptype="general">이 행사에는 올해 착수한 반도체 첨단패키징 핵심원천기술 개발, 연구인프라 구축, 인력양성사업 등에 참여 중인 연구책임자들과 산·학·연 전문가들이 참여했다.</p> <p dmcf-pid="KmfCamzT0q" dmcf-ptype="general"><span>반도체 첨단패키징은 복수의 반도체 칩을 통합, 하나의 패키지로 만들어 성능과 경제성을 동시에 달성할 수 있는 기술이다.</span></p> <p dmcf-pid="9hQTkh9H0z" dmcf-ptype="general"><span>과기정통부는 첨단패키징 관련 소재, 고방열 설계, 차세대 인터포저 및 초미세기판 등의 핵심원천기술 확보와 첨단패키징 연구인프라 구축, 전문인력양성 사업에 올해부터 향후 7년간 3천억 원을 투입할 계획이다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="2I6SAIbYu7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="과학기술정보통신부 로고." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/29/ZDNetKorea/20241029210052810gjdx.png" data-org-width="382" dmcf-mid="zdzEejtsU9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/29/ZDNetKorea/20241029210052810gjdx.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 과학기술정보통신부 로고. </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="VvRYwvf5Uu" dmcf-ptype="general">권현준 기초원천연구정책관은 “지난해 4월 제시한 '반도체 미래기술 로드맵'을 바탕으로 체계적이고 전략적인 R&D와 인력양성을 지속 추진할 것”이라고 말했다.</p> <p dmcf-pid="fd1Lfdyj0U" dmcf-ptype="general">박희범 기자(hbpark@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 박지영, S-OIL 챔피언십 2024 출격…4승 선착 다시 나선다 10-29 다음 '진흙탕 이혼' 서유리, 母와 전남편 저격했다…"처음부터 마음에 안 들었어" ('이제혼자다') 10-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
