AMD, 2세대 버설 프리미엄 SoC 공개...2026년 상용화 작성일 11-12 152 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">CXL 3.1과 PCIe 6.0으로 메모리 용량·대역폭 극대화</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="u6lyVmBWFw"> <p dmcf-pid="7GRiT8CnuD" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=권봉석 기자)AMD가 12일(미국 현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다.</p> <p dmcf-pid="zeYZQlf5zE" dmcf-ptype="general">2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다.</p> <p dmcf-pid="qeYZQlf5pk" dmcf-ptype="general">PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="BmbVEUNfpc" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="AMD 2세대 버설 프리미엄 FPGA. (사진=AMD)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/ZDNetKorea/20241112230146001epcn.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pS3uLXe7um" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/ZDNetKorea/20241112230146001epcn.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> AMD 2세대 버설 프리미엄 FPGA. (사진=AMD) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="bO94w7A8FA" dmcf-ptype="general">여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 SoC에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다.</p> <p dmcf-pid="KfISKD7vuj" dmcf-ptype="general">마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다.</p> <p dmcf-pid="93gA5dYc0N" dmcf-ptype="general">이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다.</p> <p dmcf-pid="22shBkUl3a" dmcf-ptype="general">마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다.</p> <p dmcf-pid="VdG5xS41Fg" dmcf-ptype="general">AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다.</p> <p dmcf-pid="fkuBNtnb3o" dmcf-ptype="general">마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="4VOlbEuSUL" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="2세대 버설 프리미엄 FPGA 제품군 구성. (자료=AMD)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/ZDNetKorea/20241112230147312zlpt.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="U2gA5dYc0r" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/ZDNetKorea/20241112230147312zlpt.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 2세대 버설 프리미엄 FPGA 제품군 구성. (자료=AMD) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="86lyVmBWpn" dmcf-ptype="general">2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다.</p> <p dmcf-pid="6hfPsBEQFi" dmcf-ptype="general">AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.</p> <p dmcf-pid="P3gA5dYcFJ" dmcf-ptype="general">권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 지창욱 “연기에 뼈 묻겠다며 삭발한 친구, 동탄 횟집 운영” (틈만나면) 11-12 다음 '이범수와 이혼' 이윤진, 子 생각에 울컥... "나 하나만 참으면 됐는데" (이제 혼자다)[종합] 11-12 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
