美 매체 “엔비디아 AI칩 '블랙웰' 서버 과열 문제”…공급 지연 가능성 작성일 11-18 194 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="yCJKV9HExa"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="WSLV8f5rQg" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="엔비디아 블랙웰 GPU" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/etimesi/20241118080606291sbni.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="xRWxeMUlxN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/etimesi/20241118080606291sbni.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 엔비디아 블랙웰 GPU </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="YE6p7Ulo8o" dmcf-ptype="general">엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 신제품 '블랙웰'이 서버 과열 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다.</p> <p dmcf-pid="Gvof641mPL" dmcf-ptype="general">미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용, 엔비디아 블랙웰이 맞춤형 서버 랙에 연결됐을 때 과열 문제가 발생한다고 전했다. 또 엔비디아 직원 말을 인용해 엔비디아가 이 문제를 해결하기 위해 서버 랙 설계 변경을 공급업체에 여러 차례 요구했다고 보도했다.</p> <p dmcf-pid="HCJKV9HEPn" dmcf-ptype="general">엔비디아 측은 이 사안에 대한 로이터 통신의 논평 요청에 “우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다”며 “엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일”이라고 답했다.</p> <p dmcf-pid="XOeB9bYc8i" dmcf-ptype="general">이번 블랙웰 서버 과열 문제가 현실화할 경우 주요 고객사 데이터센터 적용이 더 늦어질 수 있다. 현재 메타, 마이크로소프트(MS), 구글 등 다수 글로벌 데이터센터 사업자들이 블랙웰을 주문한 것으로 알려졌다.</p> <p dmcf-pid="ZQFhvlo94J" dmcf-ptype="general">엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했다. 당시 올해 2분기 출시 계획이라고 밝혔으나 생산 과정에서 결함이 발생, 올해 4분기부터 본격 양산하기로 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”며 “블랙웰 칩을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다”고 설명하기도 했다.</p> <p dmcf-pid="5VHrOme74d" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 트리플 A급 대작 쏟아진 '지스타 2024'…내년 치열한 경쟁 예고 11-18 다음 휴식 마친 세계 1위 안세영, 중국 마스터스 참가 위해 출국 11-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
