“화웨이, 제재에도 75만개 AI칩 생산 가능...美中 AI 격차 1~2년 불과” 작성일 03-09 133 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">美 전략국제연구소 보고서</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="8HjBuNA8Mi"> <p contents-hash="925051904c62890cfeacc5bd20529e6cba20311dea2e252d0883d22257224f75" dmcf-pid="6XAb7jc6RJ" dmcf-ptype="general">중국 화웨이가 첨단 인공지능(AI) 가속기용 반도체인 ‘어센드910C’ 칩을 75만장까지 생산 가능한 능력을 보유했으며, 이는 모두 중국 반도체 업계가 미국 기술 통제 제재의 허점을 이용해 수입한 장비를 통해 가능한 일이라는 연구 결과가 나왔다. 미국 전략국제연구소(CSIS)는 지난 7일 이 같은 내용이 담긴 보고서를 발간하고 “중국 파운드리 1위 SMIC가 7나노 칩을 만드는 데 TSMC와 경쟁할 수는 없지만, 화웨이와 협력해 주요 병목 현상을 극복할 수 있었다”고 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fd3189d10208bb95be268cd4a8ff3bfa10f42669501860944bd9cf6287e87dd2" dmcf-pid="PZcKzAkPMd" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="상하이에 있는 SMIC의 반도체 파운드리 생산시설. /SMIC" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/09/chosun/20250309135102571mzze.jpg" data-org-width="2537" dmcf-mid="6QNCxSTNe0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/09/chosun/20250309135102571mzze.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 상하이에 있는 SMIC의 반도체 파운드리 생산시설. /SMIC </figcaption> </figure> <p contents-hash="bc8ee6cd1e5a9615bbf97c35a7c58e42cf16c82eeca22c466aa4e80d9df14a58" dmcf-pid="Q5k9qcEQde" dmcf-ptype="general">CSIS 보고서에 따르면, 화웨이는 2020년 수출 통제 전 확보한 각종 칩(로직 다이 등)과 구형 기술 및 기기를 활용해 첨단 AI칩 생산용 부품을 축적해왔다. CSIS는 “화웨이는 미국 제재 이전에 TSMC로부터 200만개가 넘는 어센드 910B 칩의 로직 다이를 주문해 받아놨다”고 했다. 지난해 화웨이가 출시한 첨단 AI칩 어센드910C은 어센드910B칩의 로직 다이 두 개를 붙여 하나로 만드는 방식이다. 이론적으로 화웨이는 100만장의 어센드 910C를 만들 수 있다는 것이다. 다만 화웨이의 첨단 패키징 수율이 75% 정도라, 최종 완제품은 75만장 정도 나올 수 있다는 결론이 나온다.</p> <p contents-hash="42619bccba000bee9c76db7ce1961ffa52b30dfc7dc45648ae2f5b15e848196e" dmcf-pid="x1E2BkDxLR" dmcf-ptype="general">TSMC산 재고가 떨어지면, 중국산 파운드리에서도 제조에 돌입한다. 중국 파운드리 SMIC는 수출통제에 포함되지 않았던 구형 심자외선(DUV) 노광장비로 어센드 910B 칩 로직 다이를 자체 생산하고 나섰다. 다만 수율은 20% 정도에 불과한 것으로 알려졌다. 월 400만개의 다이가 나오면 80만개 정도만 정상 작동한다는 것이다. 이를 통해 총 40만개의 어센드910C를 생산할 수 있다는 계산이 나온다고 보고서는 전했다.</p> <p contents-hash="e59d03dcd614c188b7e7c369489ba372fef00a6cf6ac3014b3ab73646b67223a" dmcf-pid="yLzOw7qyMM" dmcf-ptype="general">또한 보고서는 “SMIC는 지난해 말까지 연 5만장의 7나노급 웨이퍼를 생산하는 목표에 도달했을 것으로 전망하며, 가능성은 낮지만 이 웨이퍼가 모두 어센드 칩을 제조하는 데 쓰인다면 매년 수백만장의 화웨이 AI 칩을 생산할 수 있다”고도 분석했다.</p> <p contents-hash="f4d2f4bfb9579eeecd24e638801390f25669a15a23a17e120671033ae6981716" dmcf-pid="WcVTh2f5Jx" dmcf-ptype="general">CSIS는 미국이 인간 수준의 인공지능, 즉 AGI 경쟁에서 여전히 앞서고는 있지만, 그 격차가 크게 좁혀졌고 1~2년 이상 우위를 기대하는 것은 비현실적이라고 지적했다. 이어 “중국의 대규모 정부 투자, 칩 밀수, 미국 수출통제 허점 활용, 국내 장비 업그레이드, 기술 스파이 등은 만만치 않은 조합”이라며 “수출 통제의 엉성한 이행이나 칩 밀수에 관용적인 태도를 보이면 안 된다”고 경고했다.</p> <p contents-hash="2a2400606df45a6c1334db62036cc492679b1abc6cfaf4e0431be658ac026b28" dmcf-pid="YkfylV41dQ" dmcf-ptype="general">한편 미국 무역대표부는 중국산 구형(레거시) 반도체에 대한 청문회를 열 예정이다. 지난 7일 로이터통신에 따르면, 미국 무역대표부는 오는 11일 중국산 칩에 대한 청문회를 개최할 예정이며 자동차, 세탁기, 통신장비 등 일상 소비재에 들어가는 중국산 반도체에 대해 추가 관세 부과로 이어질 가능성이 있다고 밝혔다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [MWC25] 통신3사, AI 경쟁력 전세계에 알려…협업 논의도 활발 03-09 다음 안세영, 오를레앙 마스터스 결승 진출... 라이벌 천위페이 만난다 03-09 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
