젠슨 황 발표에 'HBM 경쟁' 격화 전망…SK하이닉스 1등 굳힐까 작성일 03-19 172 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">엔비디아 차세대 AI칩 출시 예고…HBM3E 탑재량 늘 듯<br>HBM4 시장 본격 개화…SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 샘플 공급</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="36bfXVzT5V"> <p contents-hash="750f2e73bbeb23b83eece9131ab1737173ec46c4b691c4238ce5389202d49399" dmcf-pid="0PK4ZfqyH2" dmcf-ptype="general">(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 엔비디아가 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 자사의 AI 칩 로드맵을 발표한 가운데 고대역폭 메모리(HBM)를 둘러싼 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론의 경쟁이 더욱 심화할 전망이다. </p> <p contents-hash="1fc1cc0cda48c22f75a1b75b07042ad3a3adf9295daa735a2f55040d65a03716" dmcf-pid="pQ9854BWH9" dmcf-ptype="general">현재 시장 주류인 HBM3E(5세대)의 주도권 싸움과 함께 차세대 제품인 HBM4(6세대) 경쟁도 본격화할 것으로 관측된다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="76f1076e94f21adb9efc8a352e03ecad0b5b24ee1a86532168d15a050f6022f4" dmcf-pid="Ux2618bYZK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="'GTC 2025'에서 발표하는 젠슨 황 엔비디아 CEO [로이터=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113709936tlku.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="16LjVNJqH8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113709936tlku.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 'GTC 2025'에서 발표하는 젠슨 황 엔비디아 CEO [로이터=연합뉴스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="ae94136693c6108ea812a4f00f9372eea085f7ae332b9a082dbfee93f95955fd" dmcf-pid="uMVPt6KGXb" dmcf-ptype="general">19일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터 열린 GTC 행사에서 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="859551c135d22b7d901aabfd05f50c1af0b466a4cb401c42b2dc8a4b39b674ee" dmcf-pid="7MVPt6KGYB" dmcf-ptype="general">먼저 블랙웰 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'는 올해 하반기 출시 예정으로 기존에 탑재되던 192GB(기가바이트) 용량의 HBM3E를 288GB로 50% 늘린다는 설명이다. '36GB HBM3E 12단' 탑재량이 약 5개에서 8개까지 늘어나는 셈이다.</p> <p contents-hash="2e8064dc88a7bcb2bc8b8e496fd2114be992155e66c5f9d4b31072447fa4f576" dmcf-pid="zRfQFP9HZq" dmcf-ptype="general">HBM3E에서는 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스가 주도권을 이어갈 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="87e2f94c587924f06f3b0d657efd4a898e4b8d1f5b4033c095f86f838bc1c1ee" dmcf-pid="qe4x3Q2XHz" dmcf-ptype="general">이미 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 '완판'한 상태로, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다.</p> <p contents-hash="3daf03d2d8f8fa2986fc3927265000cc0d05a99278ea6a331d5171e89afec62b" dmcf-pid="Bd8M0xVZH7" dmcf-ptype="general">이와 관련 공장을 추가로 짓는 등 캐파(생산능력) 확대에도 나선 상태다.</p> <p contents-hash="88d769bed2bb182bce5dba010b6853d200811a9d66c808847daba5d6bb826b12" dmcf-pid="bJ6RpMf5tu" dmcf-ptype="general">다만 탑재량 확대로 HBM3E의 공급이 수요보다 부족할 수 있다는 점은 후발주자에는 기회로 작용할 수 있다.</p> <p contents-hash="1363197512a8047109050b4b2bc98944bf1980f61d1a231bae40e99049244b9c" dmcf-pid="KiPeUR415U" dmcf-ptype="general">엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급 중인 마이크론은 이번 행사에서 36GB HBM3E 12단 제품을 선보이며 블랙웰에 맞춰 설계됐다고 발표하는 등 SK하이닉스 뒤를 바짝 추격 중이다.</p> <p contents-hash="a8c977d1bd259dc0cc8be874cae7b10096e14e05e058719adc565a18d0ccb3e1" dmcf-pid="9nQdue8tHp" dmcf-ptype="general">삼성전자는 아직 HBM3E를 엔비디아에 공급하지 못하고 있는 것으로 알려졌으나, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 점쳐진다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="45d0ccd692ebe3b0c8ec2a03a0c4577c033a24f19a04e4e9315afe7bb034db38" dmcf-pid="2LxJ7d6FX0" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="'GTC 2025'에서 발표하는 젠슨 황 엔비디아 CEO [AFP=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113710148edyq.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="taNE6ko9G4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113710148edyq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 'GTC 2025'에서 발표하는 젠슨 황 엔비디아 CEO [AFP=연합뉴스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="1c8e20967095d3c1c2fef546bba07d54a8eac054bc288e8be52eac9f1818f848" dmcf-pid="VoMizJP3t3" dmcf-ptype="general">다음 세대인 HBM4 시장도 본격 개화하는 모습이다. </p> <p contents-hash="3542beddc46893caff7e4b3761a3ed86c910366fea20bf6be61fcc4b0e5df8ed" dmcf-pid="fGhyaTOJZF" dmcf-ptype="general">황 CEO는 내년 하반기 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하고, 2027년에는 '루빈 울트라', 2028년에는 '파인먼'을 선보일 예정이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="d717c4e3e625df6c682994eb49520aede2b4667a06a9eaf5d6dcc9142302c41f" dmcf-pid="4HlWNyIiHt" dmcf-ptype="general">루빈은 처음 HBM4가 탑재되는 제품이다. 루빈 울트라에는 HBM4E(7세대), 파인먼에는 그 후 모델인 HBM5(8세대) 탑재가 예상된다.</p> <p contents-hash="1c82d0e78b5e2e4b4103aec9c15a1b439172ed94c3e36caeca88656a06ce9cfa" dmcf-pid="8XSYjWCnG1" dmcf-ptype="general">업계에선 HBM4는 기존 HBM3E와는 다른 '맞춤형(커스텀)' 제품으로 메모리 업체 간 새로운 승부처가 될 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="c7ae18fe8b78373a369230ed5812be6938bf7196b6a2b13833e9b37ccb4720a8" dmcf-pid="6ZvGAYhLY5" dmcf-ptype="general">우선 'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스가 한발 앞섰다.</p> <p contents-hash="f9eee21156ce08454c7076cf171d26538a24732a8b42d99eb41d47fe9481233e" dmcf-pid="P5THcGloYZ" dmcf-ptype="general">올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 한 SK하이닉스는 이번 행사에서 HBM4 12단 모형을 공개한 데 이어, 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한다고 발표했다.</p> <p contents-hash="bc841372167c2a6567eae07d89f93a1576dde909e7b6e59d7eaa0ec6a65d1286" dmcf-pid="Q1yXkHSg5X" dmcf-ptype="general">이번에 샘플을 공급한 고객사들은 엔비디아, 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다.</p> <p contents-hash="c59afcf48cd650a0665ba882eb3706a65b0933b47e58222e466de645d9b47e35" dmcf-pid="xtWZEXva5H" dmcf-ptype="general">삼성전자는 올해 하반기 HBM4 양산을, 마이크론은 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세운 상태다.</p> <p contents-hash="ad8fa418703a816cd4fca2604d472f18de869a634accdbcbeb085ef6fed034f2" dmcf-pid="yoMizJP3GG" dmcf-ptype="general">특히 마이크론은 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC의 류더인(劉德音·마크 리우) 전 회장을 이사회에 임명하는 등 TSMC와의 협력 강화를 통해 향후 출시 예정인 HBM4 역량 키우기에 속도를 내는 모습이다.</p> <p contents-hash="7687cef4c874bab4dbbd38a615146b277ba4b99a573d17313180266b430270ca" dmcf-pid="WgRnqiQ0tY" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "엔비디아가 차세대 제품들의 출시를 예고한 만큼 HBM 시장 파이 역시 커질 것"이라며 "SK하이닉스가 모든 물량을 감당할 수는 없기 때문에 삼성전자나 마이크론에도 기회가 될 수 있다"고 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b74220af0284b951ee18cf8206282227f8f682674652849cba1e387c6d90f089" dmcf-pid="Yd8M0xVZtW" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4' 세계 최초 샘플 공급 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113710307ftht.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="FkPeUR41Zf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/yonhap/20250319113710307ftht.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4' 세계 최초 샘플 공급 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] </figcaption> </figure> <p contents-hash="5f081ac05ddac2e7e8dc97f2cf5a2866b5a3c5b9c27e59eaca209eaeb89172de" dmcf-pid="GJ6RpMf5Zy" dmcf-ptype="general">burning@yna.co.kr</p> <p contents-hash="36edfca85aa3d2b109c6e991114290536b494df0c1abaa969518e6b0e19fa4eb" dmcf-pid="XnQdue8tHv" dmcf-ptype="general">▶제보는 카톡 okjebo</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 연합뉴스. 무단전재 -재배포, AI 학습 및 활용 금지</p> 관련자료 이전 빅뱅 전 멤버 승리, 항저우 클럽서 포착…“中에 대한 도발” 03-19 다음 작년 이통사 이용자 보호·피해 예방 노력은? 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