SK하이닉스 "차세대 HBM 성패, 세 가지 과제가 중요" 작성일 04-02 213 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">대역폭, 전력소모, 용량 등에 주목</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="qnN6rpnboc"> <p contents-hash="5e7f2fc0e887d9e441482fd82ffc489ef7bfe51016ba8138b685b165f1ac9990" dmcf-pid="BLjPmULKaA" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화를 위해 다방면의 기술 고도화가 필요하다고 강조했다.<span> 특히 전력 효율성의 경우, 주요 파운드리 기업과의 협력이 보다 긴밀해질 것으로 관측된다.</span></p> <p contents-hash="1ff0465680a7a5b627af679abd31a52a21c26dca000ce279aacbcd6ff598c52a" dmcf-pid="boAQsuo9kj" dmcf-ptype="general">이규제 SK하이닉스 부사장은 2일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KMEPS 2025년 정기학술대회'에서 HBM의 개발 방향에 대해 발표했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ea4d452de3fbce52453857f1ab3a9b417da7705eecc4c14678c0790cd487e765" dmcf-pid="KgcxO7g2gN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="HBM 세대별 D램 적층 수와 적용 기술 로드맵(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/02/ZDNetKorea/20250402173022304boij.png" data-org-width="638" dmcf-mid="zxCgY4rRkk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/02/ZDNetKorea/20250402173022304boij.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> HBM 세대별 D램 적층 수와 적용 기술 로드맵(사진=SK하이닉스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="fe12cb22a4b000c1c0e3d588ad6ce7264a857a88e82cfdef5e9f8d7a384c21a1" dmcf-pid="9akMIzaVja" dmcf-ptype="general">이 부사장은 이날 SK하이닉스의 차세대 HBM 개발을 위한 과제로 ▲대역폭(Bandwith) ▲전력소모(Power) ▲용량(Capacity) 세 가지를 강조했다.</p> <p contents-hash="244f817afae2e3e4f8e0a8f48efc029f4ff3eb4e2dba91a8ef3940174d1303ee" dmcf-pid="2NERCqNfcg" dmcf-ptype="general">대역폭은 데이터를 얼마나 빨리 전송할 수 있는지 나타내는 척도다. 대역폭이 높을수록 성능이 좋다. 대역폭을 늘리기 위해선 일반적으로 I/O(입출력단자) 수를 증대시켜야 한다. 실제로 HBM4(6세대)의 경우, HBM3E(5세대) 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2천48개가 된다.</p> <p contents-hash="a0263cfc23459d2c4f796b524e3753d57577730c265e72ad2b4b5e623bf55961" dmcf-pid="VQdbNXQ0go" dmcf-ptype="general"><span>이</span><span> </span><span>부사장은 "고객사들은 SK하이닉스가 만들 수 있는 것보다 높은 대역폭을 원하고 있고, 일각에서는 I/O수를 4천개까지 얘기하기도 한다"며 "그러나 I/O 수를 무작정 늘린다고 좋은 건 아니기 때문에, 기존 더미 범프를 실제 작동하는 범프로 바꾸는 등의 작업이 필요할 것"이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="f11fbb06311a49c0ed658b29b101c7499e1c8c7bcea7c6f33d8df5bb66af981f" dmcf-pid="fxJKjZxpjL" dmcf-ptype="general">결과적으로 차세대 HBM은 전력소모와 용량 면에서 진보를 이뤄야 할 것으로 관측된다. 특히 전력소모의 경우, 로직 공정과의 연관성이 깊다. HBM은 D램을 적층한 코어다이의 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이가 탑재된다. 기존에는 이를 SK하이닉스가 자체 생산했으나, HBM4부터는 이를 파운드리에서 생산해야 한다.</p> <p contents-hash="171acb1ff563f52942a3aef2a7ba44e833e458346ca09fab6ed37ffbfd9eff2c" dmcf-pid="4Mi9A5MUkn" dmcf-ptype="general">이 부사장은 "HBM의 로직 공정은 주요 파운드리 협력사와의 협업이 굉장히 중요한데, 이런 부분에서 긴밀한 설계적인 협업이 있다"며 "SK하이닉스도 패키지 관점에서 여러 아이디어를 내고 있다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="3c40b256f26e4efa79c941418ff1676afd84fb2d942d453f3d39c8ff43d95542" dmcf-pid="8Rn2c1RuAi" dmcf-ptype="general">HBM의 용량은 D램의 적층 수와 직결된다. 현재 상용화된 HBM은 D램을 최대 12개 적층하나, 향후에는 16단, 20단 등으로 확대될 예정이다.</p> <p contents-hash="836c33dc54a7ce04a669c22f8520a683c2e2638d92e24bae48c1f88ce7a8a19c" dmcf-pid="6eLVkte7aJ" dmcf-ptype="general">다만 차세대 HBM을 제한된 규격(높이 775마이크로미터) 내에서 더 많이 쌓기 위해서는 각 D램의 간격을 줄여야 하는 난점이 있다. 예를 들어, HBM이 12단에서 16단으로 줄어들게 되면 각 D램간의 간격은 절반으로 감소된다. </p> <p contents-hash="076c79c862a25c3567670d988be502d88b735455a115bbfb7e59f35a0a99f6bb" dmcf-pid="PdofEFdzNd" dmcf-ptype="general">때문에 SK하이닉스는 기존 어드밴스드 MR-MUF와 더불어 하이브리드 본딩 기술을 고도화하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프를 쓰지 않고 각 D램을 직접 연결하는 방식으로, 칩 두께를 줄이고 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. </p> <p contents-hash="f7f243411fec3be598f8179ccb69ac4a1451f61ebf099be4619e5c01007f3b5f" dmcf-pid="QJg4D3Jqke" dmcf-ptype="general">다만 하이브리드 본딩도 현재로선 상용화에 무리가 있다. 기술적 난이도가 높아, 양산성 및 신뢰성을 충분히 확보해야 한다는 문제가 남아있기 때문이다.</p> <p contents-hash="04caf4941933a2b993668f551ff15ea8f8d09df61bf751a7fe60a59ff0118ccf" dmcf-pid="xia8w0iBaR" dmcf-ptype="general">이 부사장은 "차세대 HBM 개발과 관련해 위와 같은 세가지 요소가 굉장히 복잡하게 얽혀있는 상황"이라며 "이외에도 차세대 HBM 시장에서는 메모리 기업들이 제조원가를 어떻게 줄이느냐가 가장 중요한 과제가 될 것으로 생각한다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="yZ3lBNZwNM" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 '올라운더' 라키, 5월 대만 팬콘서트→일본 투어 확정 04-02 다음 부상 딛고 일어선 김다은, 김해 KTFL 전국실업육상대회 여자 100m 정상 등극 04-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
