SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대 작성일 04-14 38 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">당초 대비 20~30% 감소 논의⋯엔비디아 '루빈' 출시 지연 여파</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6jo4jC8Blc"> <p contents-hash="d41ad0dfce11849a5643ac80dd632ac33b1f2ec7605ff47ef27dcffdaa86d473" dmcf-pid="PAg8Ah6byA" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. <span>엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다.</span></p> <p contents-hash="0ac8147fdb995fa8249b76f8c6a992806e041e3fa6d681cfe83f5f56890a77bb" dmcf-pid="Qca6clPKhj" dmcf-ptype="general"><span>다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다.</span></p> <p contents-hash="18d7b5eee4e6fc331b30ba54a75b56103ba6b1a1986a76b818500ddb66912c63" dmcf-pid="xtXstKOcWN" dmcf-ptype="general"><span>14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 </span><span>D램 물량으로</span><span> 변경할 계획이다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d6e53f3aa7cfb4cdd1843df3987469edcee132cc1eeca6f869c1394014315446" dmcf-pid="yoJ9om2ula" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 HBM4 제품(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/ZDNetKorea/20260414142427687wsgr.png" data-org-width="600" dmcf-mid="ykxnCZLxyE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/ZDNetKorea/20260414142427687wsgr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 HBM4 제품(사진=SK하이닉스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="3d8f3866e83d36ffa0715ae4844326b6df637b0ad6b21ef11b98f7cb159f7a93" dmcf-pid="Wgi2gsV7yg" dmcf-ptype="general">HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다.</p> <p contents-hash="3dd6d225710cb445bc5297e6a8e13d521b3c214c4ecc8713e77e90399cd5d5e8" dmcf-pid="YanVaOfzSo" dmcf-ptype="general"><span>다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 </span><span>있다.</span></p> <p contents-hash="ed31eef00c99b0c094dc2449521d671de3b0cd54dd3e5e4d4d91839b315380a5" dmcf-pid="GNLfNI4qSL" dmcf-ptype="general"><span>루빈 플랫폼을 구성하는 여러 </span><span>구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다.</span></p> <p contents-hash="eedfb924e440235fda8e2e7fbac79278291581a07085b6d5ec846cf18e9352bf" dmcf-pid="Hjo4jC8Bvn" dmcf-ptype="general"><span>시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉삭 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 </span><span>밝혔다.</span></p> <p contents-hash="225bc50ee999c795b353f1b903e5f5721700c9390b27aafbe80a85385b35101e" dmcf-pid="XAg8Ah6bhi" dmcf-ptype="general"><span>반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다.</span></p> <p contents-hash="5f7515d90c5ffc7977db6a09695a725ee7a2a90495a7779c8ea228973d548752" dmcf-pid="Zca6clPKCJ" dmcf-ptype="general"><span>이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다.</span></p> <p contents-hash="eef9aeee8a4c6abc36ade4b9b1773083884f8c76ba86e85c6715e2965d179fc2" dmcf-pid="5kNPkSQ9Sd" dmcf-ptype="general"><span>사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="7ed882b9f7ff4a9e96811a330cac033c1e8c4fb191276e02745f6b45e2f5d3a4" dmcf-pid="1EjQEvx2Ce" dmcf-ptype="general"><span>당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다.</span></p> <p contents-hash="b677e8eaaa3cf30f85fddc7ac70b0eb62ac1013ae43c5bfd706c3f1ce67ebd27" dmcf-pid="tanVaOfzSR" dmcf-ptype="general"><span>또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="FNLfNI4qhM" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [스타트업-ing] 위플로 “인공지능 비접촉 점검 기술로 세계 모빌리티 안전 확보” 04-14 다음 '준우승자 출신' 정경섭, 프로당구 PBA 큐스쿨서 1부 잔류 확정 04-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
