"SK하닉, 내년이면 바로 추월당할 것"…HBM '역전 전망'에 개미 술렁 작성일 08-03 34 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">UBS "삼전, 내년 하닉 제치고 시장 1위"<br>"HBM 점유율 각각 41%·39%" 전망<br>"AI 수요 폭증…메모리 호황 2028년까지"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="HWlUpinQo9"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="51d8ec2572e273f68c832e6821b57f2536b4ce9826ecb5370fc681dbffc7d196" dmcf-pid="XYSuUnLxgK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK ." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/03/akn/20260803142128931ywut.jpg" data-org-width="745" dmcf-mid="Yov4fDwakV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/03/akn/20260803142128931ywut.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK . </figcaption> </figure> <p contents-hash="647fbf5e97402733c5dab67ff4dda10bfac157b1fc2dcaa26ace814ea8f3fa8c" dmcf-pid="ZGv7uLoMgb" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 확산을 배경으로 메모리 반도체 산업이 구조적 성장 국면에 진입한 가운데 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 자리를 탈환할 것이라는 글로벌 투자은행(IB)의 파격적인 전망이 나왔다. 6세대 HBM4로의 세대 전환을 계기로, 삼성전자가 선제적인 양산 체제와 생산능력을 앞세워 주도권을 가져올 것이라는 분석이다. 주도권을 둘러싼 국내 반도체 투톱의 패권 다툼이 치열해지는 가운데 메모리 슈퍼사이클은 오는 2028년까지 이어질 것이라는 전망이 지배적이다.</p> <div contents-hash="428c4ef2a1aac6380bdae0b86f8d9ef8adf89ee833eb0d19bf4dc3ab36cb85a0" dmcf-pid="5HTz7ogRNB" dmcf-ptype="general"> <strong><strong><strong>HBM4 전환기…삼성전자, 1위 탈환 시나리오</strong></strong></strong> <p>스위스계 글로벌 투자은행 UBS는 최근 발간한 보고서에서 내년 글로벌 HBM 시장의 왕좌가 SK하이닉스에서 삼성전자로 넘어갈 것이라고 분석했다. UBS의 니콜라스 고도아 애널리스트는 SK하이닉스가 올해 HBM 비트(용량 기준) 출하량 점유율 48%를 기록하며 선두를 유지하겠지만, 내년에는 삼성전자가 41%의 점유율을 확보하며 SK하이닉스(39%)를 근소하게 제치고 1위에 오를 것으로 내다봤다.</p> </div> <p contents-hash="c68eef379b26cf1ba67c3df59d86146cf293364d30b97c9e99538563b5605670" dmcf-pid="1Xyqzgaekq" dmcf-ptype="general">이번 전망은 기존 UBS 예상보다 역전 시점이 앞당겨졌다는 점에서 시장의 주목을 받았다. 삼성전자가 HBM3E(5세대)에서는 SK하이닉스 대비 대응이 늦었지만 6세대 제품인 HBM4에서는 선제적으로 양산에 돌입하며 주도권 회복에 속도를 내고 있기 때문이다. 실제 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 제품을 출하한 데 이어 평택·화성·용인 사업장을 중심으로 생산능력을 빠르게 확대하고 있다.</p> <div contents-hash="3cf34c1716c6fdf49cdf43dfc660d52ad2a88757b10bdc9a8e18a81600545614" dmcf-pid="tZWBqaNdoz" dmcf-ptype="general"> <strong><strong><strong>'더 높게'에서 '더 똑똑하게'…HBM4의 게임체인저</strong></strong></strong> <p>전문가들은 HBM4가 단순한 메모리 규격의 진화를 넘어 반도체 산업의 판도를 바꾸는 '게임체인저'가 되었다고 평가한다. HBM3E까지의 경쟁이 D램 칩을 12단 등 물리적으로 높고 촘촘하게 쌓아 올리는 기술에 집중되었다면 HBM4는 메모리의 설계 구조 자체를 개혁했기 때문이다.</p> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="03fa56abfed58bac60c3ca1a66aace2c9f0c721f7da7a7cbc038cde75f18c7a1" dmcf-pid="F5YbBNjJj7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/03/akn/20260803142130242myfw.jpg" data-org-width="745" dmcf-mid="GM7eRhlwk2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/03/akn/20260803142130242myfw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> . </figcaption> </figure> <p contents-hash="a47bce3f13c122fa1dd4776a87c86c8ab2de39009c4eb6d0e481fb7e31a6ab32" dmcf-pid="3tH9KAcnju" dmcf-ptype="general">HBM4는 메모리와 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 입출력(I/O) 통로를 기존 1024개에서 2048개로 두 배 확대했다. 이는 데이터 처리량을 획기적으로 끌어올리는 요소로 AI 연산 환경에서 발생하는 병목 현상을 줄이는 데 결정적인 역할을 한다. 엔비디아가 차세대 AI GPU '루빈(Rubin)'에 HBM4를 채택한 것도 이러한 이유에서다.</p> <p contents-hash="5ee0a160067dc15f0a8ab7a797f7c04b318ad265225d455ae42778060ff14e1d" dmcf-pid="0FX29ckLNU" dmcf-ptype="general">나아가 HBM4는 단순 메모리를 넘어 '종합 반도체 플랫폼'으로 진화하고 있다. 베이스 다이가 데이터 흐름을 제어하는 로직 기능까지 수행하면서 D램 기술뿐 아니라 로직 반도체 설계, 하이브리드 본딩, 첨단 패키징, 발열 제어 기술이 결합한 복합 산업으로 확장되고 있기 때문이다. 업계에서는 "HBM 경쟁이 단일 제품이 아닌 시스템 통합 능력 경쟁으로 진화하고 있다"고 평가한다.</p> <div contents-hash="38111522fa1f01e4239b0625a25c4f1edfa0ac623cc85f02e4184e70e84a61b1" dmcf-pid="p3ZV2kEocp" dmcf-ptype="general"> <strong><strong><strong>메모리 슈퍼사이클 2028년까지…수요 폭증 지속</strong></strong></strong> <p>다만 HBM 시장 1위 교체가 SK하이닉스의 성장 둔화를 의미하는 것은 아니라는 분석이 우세하다. UBS는 자율적으로 판단·작동하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)' 확산이 메모리 전반의 수요를 폭발적으로 끌어올리고 있다고 진단했다. 이에 따라 글로벌 D램 비트 수요 증가율은 올해 22%에서 내년 36%로 급등하고, 낸드플래시 역시 20%에서 23%로 확대될 것으로 전망된다.</p> </div> <p contents-hash="3555bb5a9f2cb2eb025130d58224dc24bba1687139f98524215d31e1e9c02ab7" dmcf-pid="U05fVEDgc0" dmcf-ptype="general">AI 인프라 확충과 함께 서버 및 PC용 CPU에 적용되는 DDR5·LPDDR5 수요가 빠르게 증가하고 있으며 낸드플래시 역시 KV캐시와 대용량 eSSD 스토리지 등으로 활용 범위가 넓어지고 있다. 특히 신규 D램 웨이퍼 생산능력이 HBM에 집중되면서 범용 메모리의 공급 부족 현상은 2028년까지 이어질 가능성이 크다는 분석이다.</p> <div contents-hash="1de180675ba18500347ee442c970d193a6b9afaf169023c4293b4bfe0b0c95d7" dmcf-pid="up14fDwaA3" dmcf-ptype="general"> <strong><strong><strong>SK하이닉스, 61% 상승 여력…목표주가 204달러 제시</strong></strong></strong> <p>UBS는 이러한 구조적 성장 환경을 반영해 SK하이닉스 미국예탁증서(ADR)에 '매수(Buy)' 의견과 목표주가 204달러를 제시했다. 이는 향후 1년 내 약 61% 상승 여력을 의미한다.</p> </div> <p contents-hash="206640f26d411d829d8a9ebf88d122afc03182afa13f239466f7289de2886679" dmcf-pid="7Ut84wrNkF" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 2분기 D램 평균판매가격(ASP)이 전 분기 대비 30% 상승하는 데 그쳤고 HBM4 출하 시점이 일부 지연됐지만, 미국 하이퍼스케일러와 대형 완제품업체(OEM)와 총 10건의 장기공급계약(LTA)을 체결하며 중장기 수익 기반을 강화하고 있다. 또한 연간 설비투자(CAPEX) 가이던스를 40조 원대 후반으로 상향하며 적극적인 대응에 나섰다.</p> <p contents-hash="f22cdbdf669372efe73c6bd107ac7e09e1890b05cf6042dfc6fa0c55f05919b1" dmcf-pid="zuF68rmjAt" dmcf-ptype="general">니콜라스 고도아 애널리스트는 "현재 SK하이닉스 주가는 과거 평균 자기자본이익률(ROE) 17.7% 수준을 반영하고 있지만, UBS가 전망하는 2027~2031년 평균 ROE 40.2%에 비해 크게 저평가돼 있다"며 "구조적으로 개선된 잉여현금흐름(FCF)과 확대된 주주환원이 향후 주가에 반영될 것"이라고 분석했다.</p> <p contents-hash="99f0824afe62cc31b1311260f5057ec7be45da7a350a4ab37ca2a4a24dfa4664" dmcf-pid="q73P6msAA1" dmcf-ptype="general">서지영 기자 zo2zo2zo2@asiae.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아시아경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 韓 최초 세계태권도 그랑프리 시리즈…9월 4일 무주 태권도원서 개최 08-03 다음 [AI는 지금] 오픈AI 해킹 사고에 샘 알트먼도 '긴장'…"AI 속도 조절 필요" 08-03 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
