"HBM 다음은 3D"…삼성, 실리콘밸리서 AI 메모리 미래 제시 작성일 08-05 43 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전자, '메모리 업계 CES' FMS서 기조연설</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="usiH11tWRM"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="15da47496cd6176b5c2cc0af402588693018afb388b96928b52d973b724f5cc6" dmcf-pid="7OnXttFYnx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김경륜 삼성전자 D램개발실 상무가 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 세계 최대 플래시 메모리 기술 행사 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2026(FMS 2026)'에서 기조연설하고 있다. 실리콘밸리=박지연 특파원" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805044309045rfnz.jpg" data-org-width="1440" dmcf-mid="9FnDssOcJh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805044309045rfnz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무가 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 세계 최대 플래시 메모리 기술 행사 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2026(FMS 2026)'에서 기조연설하고 있다. 실리콘밸리=박지연 특파원 </figcaption> </figure> <p contents-hash="2830f2203243c10432699d560ff0146e58c96e238275222796ce3167a1fd8063" dmcf-pid="zILZFF3GMQ" dmcf-ptype="general">에이전틱 인공지능(AI) 시대를 맞아 데이터센터의 가장 큰 비용 제약이 그래픽처리장치(GPU)에서 '메모리 대역폭(Bandwidth)'으로 이동하는 가운데, 삼성전자가 기존 수평 연결의 한계를 깬 수직 적층형 고대역폭메모리(HBM) 'zHBM'과 D램급 대역폭을 더 낮은 비용으로 구현하는 차세대 낸드 아키텍처 'zNAND-O(z낸드O)'를 공개하며 AI 메모리의 새 방향을 제시했다.</p> <p contents-hash="f965d57c448c8fed0a10edf5589761ab06c332159619f1e5156b6817f6726a50" dmcf-pid="qCo5330HMP" dmcf-ptype="general">삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 세계 최대 메모리·스토리지 행사 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지(FMS) 2026'에서 "AI 시대에는 메모리와 AI 프로세서를 따로 최적화하는 것이 아니라 함께 설계(Co-design)해야 한다"며 차세대 AI 메모리 전략을 발표했다.</p> <p contents-hash="9a83c483dd93dd39dd9547a8d3b8e88080f0570055f36045ef6777df8b32ff17" dmcf-pid="Bhg100pXL6" dmcf-ptype="general">FMS는 '메모리 업계의 CES'로 불리는 행사다. 생성형 AI를 넘어 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 AI 인프라 경쟁의 초점이 GPU 확보에서 데이터를 얼마나 빠르게 공급할 수 있는지로 옮겨가고 있는 만큼, 올해 행사에서도 차세대 HBM과 고성능 낸드 기술이 핵심 화두로 떠올랐다.</p> <hr class="line_divider" contents-hash="5ad18d28d2eec5c0f917e39963f8eb37cf981556052d9353ef6d41df86784cc0" dmcf-pid="KSNFUUu5n4" dmcf-ptype="line"> <h3 contents-hash="0d1277e4aa6c462da8030c4998b924880d0a2ce160153416e2574b11df82f91c" dmcf-pid="9vj3uu71Rf" dmcf-ptype="h3">"HBM도 3D 시대"…zHBM·HBM5 로드맵 공개</h3> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ae196cee021223f86fdb6d8315e57cd37815451bb7b64f0730abce28517731f6" dmcf-pid="2Uv8xxMVdV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 V10 BV-NAND 제품. 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805044310334kore.jpg" data-org-width="1440" dmcf-mid="2IRISSvmRC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805044310334kore.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 V10 BV-NAND 제품. 삼성전자 제공 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c0e1911e6381fb22df5513078474eaacb1ca52a644ab7790f084e441dd602f8b" dmcf-pid="VuT6MMRfn2" dmcf-ptype="general">삼성전자는 먼저 차세대 HBM 전략으로 zHBM과 HBM5 로드맵을 공개했다. 이날 기조연설에 나선 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 "AI의 발전은 메모리와 프로세서가 얼마나 긴밀하게 통합되느냐에 달려 있다"며 "삼성전자는 고객과의 공동 설계를 통해 AI 시스템 전체를 최적화하는 방향으로 메모리 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="cda4922390db667dc8288ceeee5dc1dafbc0255234d6d68b17eab9d31d41d797" dmcf-pid="f7yPRRe4d9" dmcf-ptype="general">zHBM은 AI 가속기 옆에 HBM을 배치하는 기존 방식에서 벗어나 AI 가속기 위에 HBM을 직접 수직 적층하는 차세대 구조다. 메모리와 프로세서 간 데이터 이동 거리를 획기적으로 줄여 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능과 최대 3배의 전력 효율을 구현할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.</p> <p contents-hash="5c1a0604beccceaf119ae8cff9b079d742b9ce172d42b20258445d6f3998e1b3" dmcf-pid="4zWQeed8nK" dmcf-ptype="general">특히 메모리와 AI 가속기 사이 인터페이스 계층에 고객 맞춤형 설계 블록(IP)을 추가할 수 있어 용량 확대나 연산 성능 향상 등 고객 요구에 맞춘 AI 칩 설계도 가능하다.</p> <p contents-hash="2c0b832f3c64b810b17f2c893857af6da4ddd7f939be64db3d00e98fc2a1b655" dmcf-pid="8qYxddJ6db" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이와 함께 2나노미터(nm) 베이스 다이와 신규 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)'를 적용한 HBM5도 공개했다. 회사는 HBM4E 대비 성능을 두 배 높이고 열 저항은 20% 낮추는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.</p> <hr class="line_divider" contents-hash="0d44924c12493fcae062076838b95832580f41e18107c527bddbcd87feaa1add" dmcf-pid="PbHRiinQRq" dmcf-ptype="line"> <h3 contents-hash="52fca0a7b14ae5f65843ddb4b89e1347e5c7007aca43430b5d7e915cf0ea345c" dmcf-pid="QKXennLxMz" dmcf-ptype="h3">"AI 시대 낸드 경쟁력은 대역폭"…400단 V낸드도 첫 공개</h3> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="648236a8261113f2ef65224388deefb27fe1067e35dfbd84541b1888e237fe45" dmcf-pid="x9ZdLLoMJ7" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 청사진을 공개한 차세대 3D 메모리 zHBM. 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805044311567xavn.jpg" data-org-width="850" dmcf-mid="Vm4EmmsAMI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805044311567xavn.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자가 청사진을 공개한 차세대 3D 메모리 zHBM. 삼성전자 제공 </figcaption> </figure> <p contents-hash="3857047cb793b824dcb9a9babf2551c6ffd8fb15d0a75ee57787fca790ed0279" dmcf-pid="ysiH11tWMu" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이날 400단 이상 적층한 'V10 BV-낸드'를 업계 최초로 공개했다. 웨이퍼 본딩 기술을 적용해 집적도를 이전 세대보다 약 58% 높였으며, 읽기·쓰기 성능과 입출력 속도도 개선했다.</p> <p contents-hash="a80672f060536e9cbdf0d1d2c9e8144b0f32370ad7c4fd5166b9527898c116b0" dmcf-pid="WOnXttFYJU" dmcf-ptype="general">함께 선보인 z낸드O는 여러 개의 낸드를 3차원으로 연결해 D램과 낸드 사이 성능 격차를 줄인 차세대 메모리다. 높은 용량과 대역폭, 빠른 응답 속도를 동시에 구현해 온디바이스 AI와 AI 서버의 실시간 데이터 처리에 최적화됐다는 설명이다.</p> <p contents-hash="5f126759efcb54fbde8384193cd806df6116f324f39718a706c0cb6e2fb027ba" dmcf-pid="YILZFF3GLp" dmcf-ptype="general">시장조사업체 카운터포인트리서치는 AI 투자 확대에 힘입어 기업용 SSD를 포함한 낸드 시장 매출 비중이 올해 1분기 43%에서 연말에는 60% 이상으로 확대될 것으로 전망했다.</p> <p contents-hash="0d5d7dc625b2b4448edc424677fc9eaef3b31f4d6fc0b7d438ef386e478364d9" dmcf-pid="GCo5330HJ0" dmcf-ptype="general">회사는 이와 함께 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 하나로 묶은 '원스톱 AI 반도체' 전략도 강조했다. AI 인프라 경쟁이 개별 칩이 아닌 시스템 전체를 얼마나 효율적으로 구현하느냐의 경쟁으로 바뀌는 만큼, 메모리부터 패키징까지 아우르는 통합 역량으로 차세대 AI 시장을 공략하겠다는 전략이다.</p> <p contents-hash="af6888fc1da6f56d62f07837cd2e4b8724c2a96141e0e3f4f7803559e1fa3aa4" dmcf-pid="Hhg100pXe3" dmcf-ptype="general">실리콘밸리= 박지연 특파원 jyp@hankookilbo.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 한국일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘필리핀 영웅’ 이알라, WTA 첫 우승 포효 08-05 다음 [제49기 SG배 한국일보 명인전] 놓일 자리 08-05 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
