LG전자, OSAT 기업서 LDI 장비 첫 수주…반도체 사업 '가속도' 작성일 08-18 27 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="HJY4WHx2wQ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a76123fca43fd0ef8f51bc266e1d1a9c92e4b344c87f8563d46b67fc106bd703" dmcf-pid="XiG8YXMVwP" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="지난해 7월 경기 고양시 킨텍스에서 열린 '나노코리아 2025'에서 참관객이 LG전자 반도체 첨단 패키징 장비를 살펴보고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/etimesi/20260818160218185vivw.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="FLFet0LxOC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/etimesi/20260818160218185vivw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 지난해 7월 경기 고양시 킨텍스에서 열린 '나노코리아 2025'에서 참관객이 LG전자 반도체 첨단 패키징 장비를 살펴보고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com </figcaption> </figure> <p contents-hash="f59980cd805b43c69b3a2dda3b01437d4d187cb26d9b2a2ca747b442eabce658" dmcf-pid="ZnH6GZRfs6" dmcf-ptype="general">LG전자가 신성장 동력으로 낙점한 반도체 장비 사업에서 첫 결실을 맺었다. 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비를 처음으로 수주. 설비 사업 확장에 탄력이 붙을 전망이다.</p> <p contents-hash="19d384701e077f7dce2fb6efae9c5eb708571c641405d23a313dce37ba9f5847" dmcf-pid="5LXPH5e4s8" dmcf-ptype="general">18일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 LDI 장비 구매주문(PO) 계약을 체결했다. LG전자 고객사는 국내에서도 패키징 공장을 운영하고 있는 글로벌 OSAT 기업으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="d6049c80dcb1f30da5a4cc77953a79ed0bbeb5c8f04035318f9802aa753030ee" dmcf-pid="1oZQX1d8w4" dmcf-ptype="general">LG전자 PRI가 반도체 패키징 장비 시장에 진출하기 위해 지난해 LDI 노광 설비를 출시한 이후 수주에 성공한 건 이번이 처음이다. 앞서 대학에 연구개발(R&D)용 장비를 공급한 데 이어 OSAT 기업 양산 라인에서 활용하는 설비 PO를 확보했다는 점에서 실질적인 사업 성과를 창출한 것으로 평가된다.</p> <p contents-hash="bb848f160ab4f9776e03bccf7aaa90c89410d3e2b82f46ab6cd24df01873a1cf" dmcf-pid="tg5xZtJ6Ef" dmcf-ptype="general">LG전자 PRI가 개발한 LDI 노광 장비는 반도체 패키징에 쓰이는 제품이다. 금속 배선을 형성할 때 활용되는 노광 설비로, 레이저가 직접 미세 회로를 그리는 방식이다. 기존 노광 공정 핵심 부품인 포토 마스크가 필요 없는 '마스크리스' 공법으로, 원가를 낮추고 공정 시간을 줄일 수 있다는 장점이 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="96910b1639af8603b745aa16013d43e990b64988364c542c2b038a386f9663d1" dmcf-pid="Fa1M5FiPIV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="LG전자 LDI 장비" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/etimesi/20260818160219461snck.png" data-org-width="350" dmcf-mid="0KxIQRvmOO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/etimesi/20260818160219461snck.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> LG전자 LDI 장비 </figcaption> </figure> <p contents-hash="5642e8c06fafbf13b5afbba3b4c7a376e13f4439a830ab9cd72031965c247003" dmcf-pid="3NtR13nQw2" dmcf-ptype="general">LG전자 PRI는 1987년 금성생산기술연구소로 출범, 반도체·디스플레이·이차전지 등에서 제조 생산성 개선을 담당하는 조직이다. LDI 기술은 디스플레이 공정에 쓰이는 장비를 상용화, LG디스플레이에 납품한 이력이 있다. 기존 기술력을 기반으로 사업 영역을 반도체까지 확장했다.</p> <p contents-hash="2b380bde4a4473204ebd67831c8258136340dbee9d0d68647399cca273c43927" dmcf-pid="0jFet0LxI9" dmcf-ptype="general">반도체 패키징용 LDI 장비는 미세 선폭을 구현, 칩 집적도를 향상하기 위해 해상도를 높이는 게 중요하다. LG전자 PRI는 해상도가 1.5마이크로미터(㎛)인 LDI 장비를 선보였다. 다양한 고객사 수요에 대응하기 위해 해상도가 3·5㎛인 장비도 개발했다.</p> <p contents-hash="bf01c0b5dd6d54e99aeaf7c6d909201ea22f552069cd790c7c8c789eac6599aa" dmcf-pid="pA3dFpoMEK" dmcf-ptype="general">LG전자는 반도체 패키징용 LDI 장비 첫 수주를 계기로 사업을 본격 전개할 방침이다. LDI 장비 강자인 일본 스크린·ORC, 미국 <span>어플라이드 머티어리얼즈 등과 치열한 경쟁을 펼칠 전망이다.</span></p> <p contents-hash="1d9bbb1959d198bf228b5fb9a088d125a1283fafbede2f58c59c8011539dd1c7" dmcf-pid="Uw7ouqAiIb" dmcf-ptype="general">LG전자가 첨단 패키징 장비 분야를 공략하는 건 인공지능(AI) 확산으로 반도체 수요가 폭증, 시장 급성장이 예상되기 때문이다. 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA)에 따르면 첨단 패키징 시장은 지난해 516억3000만달러에서 2030년 901억8000만달러로, 연평균 성장률이 11.8%에 달할 것으로 관측된다.</p> <p contents-hash="b2b58c3329ffbc5cfc0c806381760ddd35a4e587e0cdc3b86684694df491d353" dmcf-pid="urzg7BcnDB" dmcf-ptype="general">LG전자 PRI는 LG그룹 계열사에 장비를 납품한 기술력을 바탕으로 외부 고객사 확보를 본격 추진한다. LG전자는 반도체 패키징 장비 기술을 일정 수준 이상 내재화했다고 판단하고, 가격 경쟁력 확보에 역량을 집중하고 있다.</p> <p contents-hash="0186acf88b35fd29ec430d482f6f198d6ceb090069602f8110cfa89a0bc4a983" dmcf-pid="7mqazbkLmq" dmcf-ptype="general">LG전자는 향후 고대역폭메모리(HBM) 검사와 유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저 설비 등으로 라인업을 다변화, 반도체 장비 분야를 미래 먹거리로 육성한다는 계획이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="228608a5827fc0c17593ef06679033e72eaaea83bd9f2fa43338393a03359cf8" dmcf-pid="zsBNqKEoIz" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 첨단 패키징 시장 규모 전망 - 단위: 달러. *전망치 (자료=KPCA)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/etimesi/20260818160220699kvxo.png" data-org-width="696" dmcf-mid="GafDV8Ocsx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/etimesi/20260818160220699kvxo.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 첨단 패키징 시장 규모 전망 - 단위: 달러. *전망치 (자료=KPCA) </figcaption> </figure> <p contents-hash="75d244d687bf0313081b2b047831813adc933977126c44c006a70ed0c21c19d2" dmcf-pid="qObjB9DgI7" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘선거·날씨 결과에 돈 걸기’ 폴리마켓, 국내 접속 차단 08-18 다음 '풀MVNO' 정책 암초…설비보유 알뜰폰 줄 이탈 08-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
